毛利看跌 記憶體封測廠本季展望
2011/11/16 09:54
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

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動態隨機存取記憶體（DRAM）第四季價格持續下跌，記憶體封測廠受到客戶要求降價，近期已同意本季調降調降封測售價5%到10%，將衝擊本季毛利表現。
據了解，由於DRAM價格第三季慘跌，當時記憶體廠已提出要記憶體封測廠降價的要求，不過遭到記憶體封測廠以各項材料成本上揚，希望能延後降價時機。
據了解，目前DRAM封測比重愈高的記憶體封測廠，降幅較為明顯，包括華東（8110）、福懋科；力成因在第三季提高儲存型快閃記憶體（NAND Flash）比重，相對受到衝擊可能較輕些。
至於邏輯晶片的封測價格，矽品董事長林文伯曾透露第四季確實會有降價壓力，但他拒絕透露降幅。
在南科、華亞科、力晶等主要DRAM廠公布第三季季報大虧後，本季DRAM價格持續下滑，加上記憶體封測廠第三季普遍維持獲利，封測業者本季再度來自記憶體廠要求降價的壓力，忍痛接受本季降幅5%%到10%。
記憶體封測廠表示，降幅主要視產品項目，例如行動式記憶體（Mobile DRAM），因封裝和測試難度較高，業者能接受降價相對較小，約在5%；成熟產品如標準型DRAM，因市售價跌幅較深，本季封測跌幅估在一成左右。
記憶體封測廠坦承，調降封測價格本季對毛利率衝擊不輕，尤其目前國際金價持續飆高，加上爾必達、南科等DRAM廠不願DRAM賠錢賣，本季擴大減產幅度，將讓記憶體封測廠本季產能利率用下修，記憶體封測廠本季受內外夾擊，獲利再受擠壓。
記憶體封測廠強調，業者本季調降DRAM封測價格，主要希望能與DRAM廠共體時艱，否則第四季個人電腦用DRAM或手機用的Mobile DRAM，均已過耶誕節的備貨旺季，需求轉弱，降價也無法吸引太大的訂單挹注。