由國際半導體設備材料產業協會（SEMI）主辦的台灣半導體展（SEMICON Taiwan），將自9月7日起舉行3天，今年半導體展重頭戲聚焦在3D IC及微機電（MEMS）等新技術，包括特別設立3D IC及MEMS展示專區，並舉行多個研討會。
SEMI表示，從產品與應用展示、技術趨勢發展及供應鏈、最新研究成果等面向，全方位探討MEMS的無限可能，幫助國內業者從中找到新商機。
將於周三(7日)登場的台灣半導體展，今年一次推出80場國際論壇及創新技術發表會，同時包括台積電、世界先進、矽品、旺宏、茂矽、南科、南茂、恩智浦、漢磊、華亞科、聯電等20家半導體大廠，也將在展期間求才，共釋出上百個工作機會。
同時，今年台灣半導體展也推出6大國際論壇，包括市場趨勢論壇、CEO高峰論壇、MEMS微系統趨勢論壇、CMP平坦化技術論壇、LED趨勢論壇、綠色製程技術趨勢論壇等。同時，也將舉辦第一屆的「SiPGlobal Summit：系統級封測國際高峰論壇」，從3D IC測試技術、3D IC技術趨勢、內埋元件基板等3大面向，深入剖析3D IC封測技術的挑戰與機會。
蘋果在iPhone及iPad等產品中內建MEMS元件，全球手機廠及電腦廠也都紛紛跟進，麥克風、加速器、陀螺儀、慣性感測器等MEMS元件被廣泛應用在智慧型手機和遊戲主機等產品中。
由於智慧型手機、平板電腦、汽車電子等每項應用產品都內嵌多種不同功能的MEMS元件，這也讓MEMS元件的出貨量和市場反彈速度超乎預期。
此外，半導體製程微縮到40奈米以下後，3D封測技術在半導體產業鏈中的角色日趨重要，包括台積電、聯電、日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，已經開始著手佈建3D IC及相對應的系統級封測（SiP）產能。
包括台積電、日月光、矽品等，都已針對直通矽晶穿孔（TSV）、矽中介板（Silicon Interposer）、厚銅製程及銅柱凸塊（CopperPillar Bump）等新技術進行佈局，由於國際IDM廠並未針對封測新技術進行投資，封測業者預估明年下半年IDM廠轉單效應就會顯現，並可開始接單量產。