IC設計龍頭聯發科（2454）近期股價表現強勢，22日盤中因為受到新晶片出貨順利激勵，股價一度大漲了5％之多，以當日收盤價277元來看，股價已經慢慢回到月線附近的水準，而就技術線型來看，近日股價雖然因為受到利多消息而反彈，不過仍然處於貼息狀態，後續量能需配合放大，若是單日成交量有機會突破25，000張，股價將可望再往填息之路邁進。
聯發科近期宣布將買回庫藏股8千張，近日也宣布3.75G智慧型手機晶片以及四合一晶片目前已經正式量產出貨，進度優於外界預期，由於市場預期此四合一晶片將可望搭載其3.75G智慧型手機晶片一同出貨，也引起市場看好下半年高階手機晶片出貨的成長力道。
外資研究機構大和證券就預估，今年中國3G智慧型手機製造商出貨量約可達4，500萬支，明年則可攀升至1.38億支。而聯發科今年3G與智慧型手機出貨量將達1，300萬顆，隨著市場升溫，明年出貨量將可達4，000萬顆，出貨年增率大躍進，市占率也可達29％，看好營運動能升溫。