庫存修正+金價創新高，封測法說聚焦林文伯展望Q3
2011/07/22 10:08 時報資訊
【時報記者詹靜宜台北報導】下周電子股重量級法說會登場，封測股由龍頭廠矽品下周三(27日)打頭陣，28日由記憶體封測廠力成接棒，日月光則選在8月4日，由於向來看好半導體產業的摩根大通證券突然轉向，聯袂下修台積電、日月光及矽品評等由加碼降至中立，市場關注日本強震後供應鏈overbooking(重覆下單)導致的庫存修正何時可望結束，加上國際金價近期在避險需求下屢創新高湊熱鬧，封測廠第三季營收、毛利都備受挑戰，外資於法說會前出招，待下周有鐵嘴稱號的矽品董事長林文伯怎麼接招說分明。
黃金價格屢創新高，每盎司甚至突破1600美元，加以新台幣仍強，昨日新台幣兌美元匯率收在28.89元，封測廠分析，新台幣兌美元匯率每升值1元，對毛利率影響則有80-100個基本點，金價每盎司上漲50美元，對毛利率影響50個基本點。
面對黃金價格居高不下，封測業者透露，由於金打線製程已有三成轉換至銅打線製程，下半年金價對毛利的影響較小，另外，存貨問題也沒這麼糟，至於庫存調整何時結束，一般預期至少要等到九月。
矽品董事長林文伯曾在六月股東會後表示，日本強震後，有overbooking的情形，7-9月難免有些調整；日月光營運長吳田玉也坦言，今年第1季的全球半導體市場庫存天數(DOI)約達73天，超過產業長期平均水準的70天，加上日本311大地震後，市場普遍存在超額下單(overbooking)情況，所以上游客戶在6月中下旬的下單急踩煞車，第3季上旬恐怕仍處於庫存調整階段。
吳田玉指出，雖然上游客戶7月及8月仍將進行庫存調整，但因這次庫存去化速度快，因此預期不會延續太久時間，對日月光來說，下半年營收仍將逐季成長，但成長幅度趨緩。
據了解，摩根大通證券兩周前拜訪封測龍頭廠，隨後摩根大通證券18日出具日月光、矽品報告表示，半導體產業受到存貨修正衝擊，封測廠日月光、矽品恐難倖免於客戶砍單，將日月光 (2311) 、矽品 (2325) 評等由加碼降為中立，目標價也分別由41元、46元降至33元、32元，建議投資人等待庫存耗盡訊號浮現，預估時間點將落在第四季，當矽品股價淨值比(P/B)低於1.5倍、日月光股價低於28元時再增持，至於封測領域較為青睞日月光。
但德意志證券認為，基於三大原因，預期存貨修正將從七月底將會減輕，包括晶圓代工廠、封測廠客戶自五月底起已大幅砍單、全球IC設計廠存貨天數在第二季底僅較歷史平均存貨天數的63天高出2-3天，以及預期更多中低階PC、智慧手機產品將帶動下半年出貨量成長。
德意志證券20日更出具日月光報告指出，日月光投射出蘋果光，對明年展望樂觀，加以市場已反映短線庫存逆風，但尚未反映2012年正面展望，將日月光評等由中立升至買進，目標價維持為35元，且日前點名半導體族群首選台積電 (2311) 、矽品及力成，評等皆為買進，目標價分別為93元、48元、123元。
根據證交所統計7月1日至21日，三大法人賣超封測雙雄日月光、矽品分別達7.57萬張、6.26萬張，其中外資賣超最重，外資七月迄昨日賣超日月光、矽品各達6.9萬張、5.6萬張，另外，三大法人七月以來賣超逾萬張的封測股仍有京元電 (2449) 、景碩 (3189) ，賣超分別達2.4萬張、1.6萬張。