我半導體資本支出 冠全球
今年規模106.2億美元 明年續增
2011年 07月13日 【蕭文康╱台北報導】儘管市場先前已傳晶圓雙雄受限於歐美市場前景不佳，可能下修資本支出逾1成，不過，國際半導體設備暨材料協會（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）指出，今明年台灣將是全球半導體設備最大市場，今年規模達106.2億美元（3068億元台幣），再度拿下全球設備最大市場。
SEMI昨公布半導體設備資本支出年中預測報告，預估今年全球半導體設備營收將達443.3億美元（1兆2807億元台幣），而台灣將以106.2億美元再度拿下全球設備最大市場。SEMI估，明年台灣半導體資本支出達106.6億美元（3077.5億元台幣）。
今年支出史上第2高
報告指出，半導體設備市場今年將成長12.1%，且可能創下資本支出歷史第2高，僅次於2000年的480億美元（1兆3867億元台幣），而這成為有史以來晶圓製程設備資本支出最高的1年。
若依產品類別來看，晶圓製程設備對營收貢獻最多，預計今年將成長18.8%，達351億美元（1兆140億元台幣），而測試設備市場預計跌幅為5.5%，封裝設備市場預計下跌18%。
SEMI總裁暨執行長Stanley T. Myers表示，半導體設備製造商對今年仍樂觀以待，預估資本支出將有2位數成長，而SEMI更期望明年全球半導體設備營收也能維持在較高水準。
晶圓雙雄佔9成以上
市場先前傳台積電（2330）、聯電（2303）因應全球半導體前景不明可能放緩投資腳步，並進一步砍資本支出預算，部分外資法人更建議至少要下修15~20%才較符合效益，但都遭2家公司否認，並一致指出將於本季法說會上說明。
台積電預估今年資本支出約78億美元（2252億元台幣）、聯電則約18億美元（520億元台幣），2者合計共96億美元（2772億元台幣），約佔今年台灣整體半導體資本支出106.2億美元的90.4%。