景碩新訂單不斷，投信買超
時報-台北電 (2011-05-22 11:34)
景碩科技（3189）先前因日本大地震導致BT樹脂缺貨，導致3月下旬股價大跌，但隨著BT樹脂供貨在6月回復正常消息傳出後，景碩股價已有明顯反彈，加上包括高通、NVIDIA、德儀等國際大廠的ARM架構處理器所使用的晶片尺寸覆晶基板（FCCSP），已擴大對景碩下單，所以投信近來積極買超景碩，股價也強勢上漲。
景碩今年也獲得大客戶新訂單，除了蘋果為iPhone及iPad設計的最新應用處理器A5，所使用的FCCSP基板傳出已正式下單景碩代工，而英特爾也開始將晶片組FCCSP基板移轉到台灣，轉向委由台灣景碩代工，預計下半年起每月可挹注營收約4,000萬至5,000萬元，這將是景碩首度接獲英特爾訂單。儘管景碩不對客戶接單情況回應，但股價上周回測10日線後立即拉高。
景碩上周五以平盤115.5元作收，成交張數僅1,966張，出現股高檔量縮強勢整理型態，由於下檔買盤仍積極，加上季線即將穿越半年線，技術線型有機會呈現多頭排列，法人認為，只要投信或外資能持續買超，景碩股價仍有再創波段新高機會。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／綜合報導)