【聯合報╱記者鄒秀明／台北報導】 2011.03.16 03:03 am
拓墣產業研究所說，日本為上游高階材料與關鍵零組件主要供應國，東北強震引爆「斷鏈」危機，首當其衝是智慧型手機關鍵零組件HDI板，其次為面板、太陽能、晶圓代工，以及筆電電池芯。
拓墣產業研究所指出，此次地震將造成全球資訊、通訊產業供應鏈大缺口，其中電力問題成為產業發展最大隱憂，預期6個月內地震影響才會逐漸減小。
拓墣產業研究所副所長楊勝帆分析，依嚴重性程度分級來看，日本大地震對快速成長的智慧型手機關鍵零組件HDI板的影響最大，其次為面板產業、太陽能、晶圓代工以及NB用電池芯。
拓墣認為，高階軟板製造廠由於耗電量大，受到電力中斷影響最為嚴峻，日本又是全球PCB高階材料如銅箔基板主要供應國，不只地震所造成的產線損失，若電力設施短期內無法恢復，廠商庫存用盡後，恐無法及時尋得替代貨源，影響時間、程度將大幅攀升。
此外，位於重災地區的太陽能上游材料廠商、高階半導體矽晶圓等，也產生供貨隱憂。
日本主要電池廠之一SONY，位於福島縣的電池芯廠因地震停工，電池芯近期供應吃緊，包括新普、順達、加百裕等下游模組廠，有機會向筆電品牌客戶調升價格，若限電問題未解，筆電出貨勢必對整體供應鏈造成負面衝擊。
在面板產業部分，由於Sharp、日立與NEC位於東北地區生產線停工，面板短期內價格可能止跌。
友達光電執行副總經理彭雙浪昨天也表示，強震造成的上游化學材料ACF異方性導電膜出貨受影響，但日本廠商已嘗試恢復生產，材料供給問題有可能進一步反映到面板價格上。