電子工程專輯20110307
根據 SEMI 最新發布的World Fab Forecast報告， 2011年全球晶圓廠支出──包含建廠、廠務設施、設備部份──預測將較2010年成長22%；而今年晶圓廠在設備上的支出(包含新設備與二手設備)預期將持續成長28%。
SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「今年晶圓廠總支出將可接近472億美元，不但高於2010年386億美元的總支出。同時也超越2007年的晶圓廠總支出高峰464億美元的成績。」下表一明列出了各年度的晶圓廠建置與設備支出數字。
SEMI的報告亦顯示，部份廠商在 2011年的支出將創下其歷史新高。例如台積電(TSMC)的資本支出從2010年的59億美元的創新紀錄，更增加到 2011年的78億美元；英特爾(Intel)的資本支出從2010年的52億美元，飆升到2011的90億美元；GLOBALFOUNDRIES在2011年的資本支出為54億美元，更較2010年的27億美元有翻倍的成長。
觀察大部分的支出乃是用於升級現有設施，因為廠商都盡量避免產能過剩、供過於求的情況。在經濟衰退的前幾年，2004~2007年間的產能成長，每年成長值介於14~23%。SEMI保守預估，未來幾年半導體產能仍持續溫和成長，2011年與2012年分別成長9%、7% (不含離散元件)；而2013與2014年的成長數值也預估徘徊在7%左右。
雖然在晶圓廠設備支出創新高，但在可預見的未來只有少數新廠建置計畫。根據SEMI統計，2010年有34個新量產晶圓廠開始動工，其中大部份都是 LED 晶圓廠。2011年，只有7個廠有機會可以開工，其它有4個廠有機會在2012年開工。以產業別來看，來自於LED產業的新廠建置計畫最為積極，有5座新LED磊晶廠將於2011年動工。
以未來兩年與過去十年的新建置晶圓廠計劃作比較，SEMI也看到廠商建廠腳步急速趨緩，尤其是12吋晶圓廠。該報告指出，在2010年有7座12吋量產晶圓廠(不含R&D與pilots廠) 開始動工建置；然而，2011年估計只有Intel的晶圓廠於2011年中有開始動工的計劃。2012年則預計有3座12吋晶圓廠將開始動工，其中的兩座可能做為 18吋晶圓無塵室之用。
此外，SEMI的World Fab Forecast報告也首次指出有7座晶圓廠未來將有潛力成為 18吋晶圓廠之用，預估2013年將有第一座廠房可以上線，不過18吋晶圓相關設備是否已趨成熟、足夠提供半導體廠量產之用，仍有待觀察。