2026/11/10 17:20

三星和SK海力士為輝達的AI晶片提供高頻寬記憶體（HBM），業內人士擔心，記憶體的設計和製造控制權可能會向輝達和台積電傾斜。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕韓媒Korea JoongAng Daily報導，輝達一邊與韓國的記憶體晶片製造商保持密切聯繫，一邊推動台灣的台積電進入記憶體業務，這種雙軌制策略被專家警告，稱可能會使三星電子和SK海力士淪為分包商。
三星和SK海力士為輝達的AI晶片提供高頻寬記憶體（HBM），但隨著輝達對台積電的依賴程度越來越高，業內人士擔心，記憶體的設計和製造控制權可能會向輝達和台積電傾斜。
此前美國科技新聞媒體The Information報導，台灣晶片製造商已開始製定計劃，應輝達的要求生產3D動態隨機存取記憶體 （DRAM）。報導指出，該公司正在考慮新建一家工廠還是改造現有工廠。台積電隔天重申，公司仍專注於核心業務—晶片代工。該聲明重申了公司「從不與客戶競爭」的創立原則。
SK海力士是這些客戶之一，它依賴台積電為其HBM4晶片生產基板。基板位於HBM堆疊的底部，將上方的記憶體層與處理器連接起來。
輝達於8月發布了其自主研發的HBM記憶體晶片NVHBM。該設計將記憶體控制器從處理器中分離出來，整合到晶片基片中，從而實現了更緊湊的晶片結構。輝達上個月已要求三星、SK海力士和美光採用台積電的3奈米製程為其生產NVHBM晶片基片。
記憶體短缺是輝達推進其戰略部署的驅動力。 HBM 憶體的供應無法滿足人工智慧的需求，價格持續攀升。同時，GPU也遇到了業界所謂的「記憶體牆」，即處理器運算速度超過了記憶體的資料傳輸能力。
自行設計記憶體結構和介面將使輝達能夠提升效能，並減少對單一供應商的依賴。台積電也有自己的考量。由於台積電需要HBM來完成輝達GPU的生產，因此對記憶體生產擁有更多話語權可以縮短GPU的出貨延遲，並幫助台積電在AI晶片供應鏈中佔據更大的份額。
當HBM堆疊層數達到20層左右時，混合鍵結技術預計將變得至關重要。如果台積電也接管這一環節，那麼即使SK海力士繼續供應DRAM核心晶片，輝達和台積電也能掌控最終產品的設計和製造。供應鏈的權力平衡將會發生轉變，但雙方的聯盟關係不會破裂。
一位前SK海力士高層表示，「如果韓國兩大記憶體巨頭在HBM發展到20層或更多層時，無法在基礎晶片、鍵合和熱處理方面佔據領先地位，它們可能會淪為只供應DRAM單元的分包商」。
加川大學半導體教育中心主任金容錫（音譯）表示，「在商業領域，沒有永遠的朋友或盟友」、「學術界應該加大對2.5D和3D封裝、HBM介面以及高性能儲存系統設計的前瞻性研究。政府應該幫助培養能夠同時設計邏輯和記憶體的工程師，並擴大相關基礎設施。」