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大摩看好PCB、遊戲機零組件,喊進3檔
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發達公告
yoyo
發達集團監察人
來源:
財經刊物
發佈於 2011-03-03 09:48
大摩看好PCB、遊戲機零組件,喊進3檔
摩根士丹利證券昨天出具硬體類股研究報告指出,隨著智慧手機及平板電腦滲透率提高,看好產品升級及市占率擴張將成為亞洲部分零組件股的不同動能,包括欣興(3037)、健鼎(3044)及鴻準(2354),評等皆為加碼。
摩根士丹利證券表示,日本零組件分析師已將日本零組件產業評等升至具吸引力,主要原因包括(1)由於存貨循環及月訂單動能已觸底下,新款智慧手機及平板電腦相繼發表,將帶動今年第二季出貨走強;(2)日本IC封裝供應商持續引領INTEL CPU基板升級;(3)任天堂3DS也將有助於復甦遊戲機內件成長動能。
摩根士丹利證券認為,不像日本Ibiden廠PCB業務可能承受產能大量擴增的壓力,且導致獲利上檔有限,欣興跟健鼎今年都在產能擴充相對嚴控,給予欣興、健鼎評等皆為加碼,目標價分別為70元、152元。
至於遊戲機設備部分,摩根士丹利證券分析,任天堂3DS最新推出就在日本兩天內狂銷37萬台,任天堂的三月銷售目標是全球能賣出400萬台,任天堂3DS 將有助於激勵相關供應鏈出貨量增長,包括台股的鴻準將受惠,鴻準得以低成本搶下50%的任天堂3DS組裝訂單,看好鴻準2月以後營收將會復甦,且股價也將走強至第二季,給予鴻準評等、目標價為加碼、122.81元。
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