2026-11-02 15:52:44 數位內容中心 發佈
SK hynix（SKHY.US）
10月28日公布財報後，市場資料顯示SK hynix已與至少10家客戶簽長約，覆蓋2027至2028年逾50%規劃產能，且公司預期HBM4在2026年第四季出貨與營收都將超越HBM3E。訊號是AI客戶正提前鎖定下一代高頻寬記憶體供應。
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Samsung Electronics
本週資料顯示，中國AI雲端業者正向Samsung Electronics爭取最長10年的長約，公司已與全球五大資料中心業者簽訂長期供貨協議，並計畫將至少70%產能分配給長約客戶。這反映DRAM與NAND供應正被AI基建提前鎖量。
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Micron（MU.US）
10月市場資料顯示，Micron已有超過75%的FY2027出貨量被客戶承諾，HBM產能已售罄至2026年，且配置討論推進至2028年。公司同時規劃支援HBM4-Hi至16-Hi組態，顯示供應鎖定已從本世代延伸到下一代產品準備。
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SanDisk（SNDK.US）
10月29日，SanDisk表示本季約50%bits已透過NBM長約覆蓋FY2027，約三分之二bits已承諾至FY2028，且High Bandwidth Flash首顆裸晶已完成tape-out並開始製造。訊號是高頻寬快閃記憶體已從概念推進到合約與產品節點。
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Seagate（STX.US）
10月27日，Seagate表示絕大多數Nearline Exabyte供給已透過長約配置至2028年，部分雲端客戶協議延伸至2030年；同時Azure Storage已完成對Broadcom HBA與Seagate HAMR加SMR組合的驗證。這顯示AI儲存供應也出現前移鎖量。
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Western Digital（WDC.US）
10月28日的同業比較資料顯示，Western Digital正推進ePMR、UltraSMR與HAMR路線，44TB HAMR規劃於2027年上半年推出，50TB產品規劃於2027年下半年推出。訊號是高容量HDD仍在AI儲存擴容路線圖中持續升級。
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