2026/08/25 10:13

外媒示警，封裝材料可能是人工智慧發展的下一個障礙。（歐新社）
〔財經頻道／綜合報導〕全球積極把半導體製造產能搬回本土，美國以及中國以外的東南亞近年都有大型晶圓廠陸續投產，但另一個問題正浮上檯面：先進封裝產能並沒有同步跟上。這意味著，即使高階晶片已經能在美國生產，半導體廠商仍得把晶片送往海外完成封裝。
外媒指出，封裝不足逐漸從產業內部議題走向檯面。相關報導指出，美國在全球封裝產能占比僅約3%；台積電則被估計掌握約95%的先進封裝，CoWoS產能仍比需求少約30%。這意味著，即使晶片在美國製造，現階段仍可能需要運往台灣封裝。隨著AI需求升高，限制先進晶片擴產的因素，已不只晶圓製造，封裝基板材料與加工能力也正成為下一個瓶頸。
文章指出，自日本材料大廠味之素的「積層膜」（Ajinomoto Build-up Film，ABF）1999年問世以來，長年都是IC封裝微細線路增層的主流材料。如今美國及中國以外的東南亞加速擴充半導體製造產能，晶圓廠陸續落地，但封裝能力卻沒有同步跟上，部分在美國生產的先進晶片，仍得送往海外完成封裝。
但問題不只在產能，基板材料也正成為AI供應鏈的新關卡。大型AI加速器、高頻寬記憶體（HBM）、Chiplet與中介層，都要求更細的線寬與間距、更低介電損耗，以及足以承受組裝與使用環境的機械可靠度。
據悉，ABF增層膜長期是高階IC載板的關鍵材料，但隨著AI晶片對更細線路、更低訊號損耗及更高可靠度的要求持續提高，傳統ABF材料的性能也逐漸面臨極限；加上ABF增層膜供應高度集中，更增添供應鏈風險。
對此，Precision Circuit Technologies執行長拉斯柏斯（Jim Rathburth）表示，高密度封裝需要更嚴格的線寬控制與公差，這正是AI處理器等高需求應用擴充封裝產能的關鍵。外媒指出，隨著AI晶片對高密度互連、HBM與多晶粒整合的要求越來越高，先進封裝是否具備足夠產能與材料、製程能力，正成為擴充AI算力供應鏈的另一道關卡。