2026-08-25 15:02:01 王怡茹 發佈
半導體晶圓測試解決方案廠漢測(7856)預計今(2026)年9月下旬轉上櫃，公司積極搶攻AI測試、矽光子商機，前7月營收達26.68億元、年增128%，已超越2025全年營收的24.25億元。展望後市，總經理王子建(圖右二)表示，隨AI 、HPC帶動高階晶片測試需求持續升溫，預期公司下半年營運有望優於上半年，且成長動能將一路延續到2027年。

漢測成立於2004年，總部設立於新竹，並於中國與日本建立銷售與維修據點，為客戶提供更即時且專業的技術支援。該公司主要核心業務包含「探針卡與清潔材料」、「測試工程服務」、以及「半導體設備與客製化產品」，並持續佈局熱管理相關技術與應用，提供對應的測試解決方案，冀協助客戶因應高階晶片測試所需的多元需求。

王子建表示，隨高階晶片測試複雜度日益提升，公司近年積極擴充產品與技術版圖，其中熱管理相關產品受惠於高功耗晶片測試需求持續增加，預期仍將維持良好成長動能；在既有業務持續成長的基礎上，公司亦逐步跨足高速記憶體系統級測試（SLT）、先進封裝設備以及矽光子測試三大市場，可望為下一階段營運成長增添新動能。

王子建補充，隨晶片朝高功耗、高密度及高速傳輸發展，對測試精度、訊號完整性及熱管理能力的要求同步提升。漢測憑藉多年累積經驗，依客戶不同製程與測試需求進行設備整合及技術支援，進一步提升客戶黏著度，並為拓展新應用市場奠定基礎。

展望未來，漢測將持續深化晶圓測試核心業務，同時透過產品線擴充、設備整合及新市場開發，擴大在半導體測試產業鏈的服務範疇。目前公司已於台灣、中國、日本、新加坡、馬來西亞以及美國建立服務據點，持續強化全球服務能量，貼近客戶需求。

漢測2025年營收24.25億元、年增51.75%；營業毛利10.21億元、年增76.33%，毛利率42.10%、年增5.87個百分點；營業利益2.97億元、年增453.88%，營益率12.23%、年增8.88個百分點；稅後淨利2.68億元、年增372.71%；EPS 10.83元。

以2026年上半年來看，漢測營收21.85億元、年增114.5%；營業毛利11.99億元、年增155.62%，毛利率54.88%、年增9個百分點；營業利益7.34億元、年增446.67%，營益率33.59%、年增逾20個百分點；稅後淨利5.84億元、年增389.36%，EPS 21.50元。