經濟日報｜2026.08.13 01:03
旺矽（6223）昨（12）日公布第2季財報，受惠AI與HPC晶片測試需求持續升溫，單季歸屬母公司稅後純益衝上15.24億元，每股純益15.55元，均改寫單季歷史新高；上半年大賺27.51億元，每股純益28.08元。
旺矽結算，第2季毛利率58.4%，季減1.1個百分點，年增0.1個百分點；營益率34.4%，季增2.1個百分點，年增1.7個百分點；歸屬母公司稅後純益15.24億元，季增24.1%，年增142.5%，每股純益15.55元。
累計上半年毛利率58.8%，年增1個百分點；營益率33.5%，年增2.2個百分點；歸屬母公司稅後純益27.51億元，年增103.5%，每股純益28.08元。
展望後市，旺矽董事長葛長林先前指出，AI帶動探針卡及測試需求快速增加，即便旺矽持續擴產，仍跟不上客戶需求。旺矽現階段並未將漲價作為主要策略，而是傾向透過預付款及需求承諾安排產能，讓能提出長期需求規畫的客戶取得優先供貨資格。
葛長林表示，大型雲端服務供應商持續擴大AI投資，未來半導體供應鏈將更加重視規模及交貨能力，供應商除了具備技術，也必須有足夠產能承接大型客戶訂單。隨著AI晶片朝高I／O、高頻高速及高功耗發展，測試難度與測試時間同步提高，也將持續放大高階探針卡與測試設備需求。
旺矽總經理郭遠明表示，客戶拉貨態度較年初明顯轉為積極，先前已大量下單的客戶仍持續追加訂單，顯示AI應用擴散速度超出原先預期，看好旺矽今年營運維持雙位數成長、逐季走高，下半年表現將優於上半年。