【太平洋證券晨訊】盤中再創新高 惟量能及技術背離不可忽略
2011/01/28 06:59 中央社
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日期：2011年 1月28日
※盤勢分析
盤中再創新高 惟量能及技術背離不可忽略
週四台股延續週三走揚格局，週三指數收盤站穩9000點大關，週四再推向9100點並站穩其上。電子續扮演領盤角色，在矽品林文伯釋出IC設計庫存已消化下，週四IC設計股受此激勵，整體類股上揚近3%，封測可望較整體半導體成長高，亦使得封測股出現2.52%的漲幅。電子次產業中，電源、面板、手機、DRAM等亦均有1%以上的上漲。不過，光學、機殼等，在鴻準、華孚走跌1%、玉晶光跌停等影響下，拉回1%以上。在傳產部份，以貨櫃航運、橡膠、汽車、塑化等較為平穩，金融甫開盤出現平盤上下震盪之勢，爾後則維持平盤之上整理之局。大盤在電子帶動下再創9126.93點近期高點，可惜傳產及金融未能共襄盛舉，終場僅小揚0.52%，不過，成交值再增至1400億之上。
電子法說會續由矽品等釋出利多，IC設計股除了晶豪科、迅杰鎖上漲停外，創意、旭曜等亦出現亮麗漲勢，台幣穩定的走勢，無疑為電子買盤少去後顧之憂，電子佔大盤成交比重上衝至近七成，其中以半導體及光電佔幅為最大，本週以來，在量能挹注下，DRAM、LCD、及IC設計為電子次產業中股價表現較為亮麗，雖部份公司去年出現匯損，但在台幣回穩、庫存問題獲利解決後，法人資金明顯回流電子，外資尤其積極買超封測族群、投信法人除封測外，亦買進包括太陽能、LED及PCB等。
而在傳產部份，在石油、棉花在元月又已突破去年高價，中國的化纖報價亦節節走高，使得塑化、紡纖亦為市場資金眷顧標的之一，外資亦持續鎖定買進台塑四寶、投信則鎖定化纖的加工絲群。若布蘭特原油再進一步推近一百美元，則塑膠上游及化纖等個股，股價亦將有持續向上攀升的機會，而台塑是否跟隨油價破百值得後續留意。目前CRB指數當中的紡織品、糧食及油品均已突破去年的高點，且影響其上漲的因素尚未能獲得舒緩，意謂著未來其價格仍續於上升趨勢中，市場資金亦將有部份資金停留於相關類股身上。
大盤盤中再創08年六月以來的新高9126.93點，量能亦同步增為1400億元之上大於各均量，惟K線小留上影線，短線技術指標未能同步創高，平均量能亦尚未突破前高9092.28高點時的均量，目前尚存留量價及技術背離的技術性拉回壓力，若指數盤中再進一步走高，但背離狀況依舊無法改善，則宜防盤中衝高出大量後，短線獲利了結的籌碼藉機出脫。
以電子類股來看，在量能不斷挹注下，電子盤中亦已突破10年１月348.88點的高點，但其技術指標不論是日或週同時存在著背離狀況，若不能扭轉背離，則即使其走勢仍在上升趨勢中，仍不排除出現技術性拉回的狀況。金融仍維持低量盤整格局，在量能明顯轉流向電子之後，金融缺量助攻，短線恐難脫區間整理格局。大盤及主流電子同時存在量能及技術背離狀況，若大盤量能不能溫和續推升至1500-1600億以上，且技術指標遲無法過前高，則指數再衝高，潛在賣壓將出，技術拉回修正恐無法免。
電子法說矽品等再釋出利多，短期台幣29附近見回穩，資金回流電子積極，電子佔大盤成交比重近七成，續領大盤指數上攻，惟指數已推升至9100點之上，量能及技術指標背離狀況若不能即使修正，則盤勢潛在拉回作技術修正的機會仍在，一旦指數衝高短線獲利賣壓及節前調節籌碼將現，潛在賣壓仍不可輕忽。
※個股分析
‧矽品2325
1Q11銅打線封裝良率已提升，IC 設計廠訂單開始回流。2011年預期TabletPC及Smart Phone年成長率高達二倍餘及四成，封裝需求隨之提升。2Q11機台汰舊換新85％的打線機台可同時擁有打銅線及金線的功能，使毛利率提升
‧台塑1301
2010 年下半年至2012 年，台塑等台灣乙烯法PVC 供應商相較於中國電石法PVC 業者，將持續享有成本優勢。由於中國ABS 需求強勁，台塑的AN 業務獲利將維持穩健。