2026/06/01 11:26  
全球被動元件龍頭「村田製作所（Murata）」。（示意圖，路透）
〔財經頻道／綜合報導〕MLCC牛市才剛開始！高盛表示，MLCC（多層陶瓷電容器）已成為AI伺服器繼GPU和記憶體之後的第3大成本項，預計2025至2030會計年市場規模將成長約4.3倍，約9200億日圓（約新台幣1840億），這將是該行業有史以來規模最大、持續時間最長的1次。
外媒報導，目前高階MLCC交貨期超20週，價格加速上漲，正複製記憶體先前的上漲路徑。
近期，高盛在多份研究報告中指出，MLCC已躍升為AI伺服器物料清單中，繼GPU和記憶體之後的第3大成本項。
同時，村田製作所（Murata）已於4月1日起，將AI伺服器相關的多層陶瓷電容器產品價格上調15%至35%，太陽誘電（Taiyo Yuden）亦宣佈於5月起對部分產品線實施提價。
高盛估算，若平均價格上漲5%，將分別帶動村田和太陽誘電2027會計年營業利潤提升約13%及37%。
對市場而言，這意味著多層陶瓷電容器供應鏈，正在複製先前記憶體的價格上漲路徑。
以輝達最新一代Vera Rubin伺服器機架為例，VR200機架的MLCC用量約4300美元（約新台幣13.46萬），較GB300機架的約1500美元（約新台幣4.69萬）大幅提升。
高盛預計，AI伺服器的多層陶瓷電容器市場規模將從2025會計年起至2030財年成長約4.3倍，年複合成長率達約34%，市場規模從約215億日圓（約新台幣43億）擴張至約9200億日圓（約新台幣1840億）。