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GTC Taipei/台積衝刺 AI 合體台達電 晶圓代工龍頭首度證實合作
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來源:
哈拉閒聊
發佈於 2026-06-02 04:52
GTC Taipei/台積衝刺 AI 合體台達電 晶圓代工龍頭首度證實合作
經濟日報|2026.06.02 02:17
台積電(2330)執行副總經理暨共同營運長米玉傑昨(1)日出席輝達GTC Taipei主題演講暖場活動公開表示,台積電與台達電(2308)維持密切合作,持續了解系統端在散熱、供電等環節是否仍有不足之處,共同因應AI時代日益攀升的運算需求。
這是台積電首度公開證實與台達電有合作。業界看好全球晶圓代工龍頭與全球電源一哥強強聯手,將攜手開創AI新世紀,台達電在AI大潮流下,與台積電一起成長,營運同步大衝刺。
業界認為,未來AI競爭不只是晶片製程競賽,更是電力與散熱技術的全面較量,對於掌握全球先進製程領先地位的台積電而言,若要持續推動AI晶片效能提升,除了製程技術精進,後端系統的能源效率與散熱能力同樣不可或缺,台達電是重要夥伴。
台積電過往即曾導入由台達電等夥伴共同開發「浸潤式冷卻高效運算電腦機房」,並率先導入晶圓12B廠試運行,凸顯晶圓代工龍頭對先進散熱技術與液冷裝置導入不遺餘力。
台積電統計顯示,浸沒式液冷技術導入後,可使高速運算機房總耗能降低30%、廢棄物減少50%,同時提升晶片運算效能約10%,目標自2030年起每年可減少4億度用電。
業界指出,AI伺服器功耗持續攀升,液冷技術已是下世代資料中心的重要標配,台達電在電源管理、機櫃系統、精密空調及能源管理平台等領域具備完整布局,正是台積電推動高效能運算基礎設施的重要合作夥伴。
供應鏈則說,AI資料中心的運作核心可歸納為「晶片、電力、散熱」三大要素,台積電負責提供最先進AI晶片製造能力,台達電則扮演能源供應與熱管理關鍵角色,雙方合作深度勢必隨AI產業擴張持續提升。尤其未來AI伺服器單櫃功耗持續挑戰百kW等級,供電穩定性與散熱效率已成為決定系統效能的重要指標,也讓上下游合作關係更加緊密。
米玉傑除談及與台達電合作,也分享台積電對AI市場前景看法。他重申,在AI需求極度強勁帶動下,台積電目前最重要任務就是全力擴張產能,無論台灣、美國、日本或歐洲廠區皆積極推進擴產計畫,希望以最大能力滿足客戶需求。
米玉傑強調,台積電持續推動摩爾定律向前發展,從7奈米、5奈米、3奈米一路推進至2奈米製程,以及積極布局先進封裝、矽光子及晶片堆疊等新世代技術。其中,先進封裝是台積電15年至17年前即投入的重要方向,如今已成為支撐AI產業發展的核心技術之一。
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