受惠於智慧型手機及平板電腦熱賣，ARM架構應用處理器（Application Procesor，AP）需求大增，近期包括高通、飛思卡爾、德儀、英偉達等AP晶片急單湧入台積電（2330），台積電12吋廠在第1季仍將呈現產能利用率滿載、訂單排隊等著要產能的盛況。
由於去年第4季聖誕節旺季期間，智慧型手機及平板電腦熱賣，ARM架構AP晶片庫存急降，為了因應今年開春即將到來的中國農曆春節旺季需求，AP供應商自去年12月起就已陸續對台積電下急單。
以智慧型手機市場來說，高通Snapdragon晶片需求最好，其次是德儀OMAP晶片及美滿科技Armada晶片；但就平板電腦來看，英偉達 Tegra2因整合處理器及繪圖晶片核心，最獲得ODM/OEM廠青睞，至於飛思卡爾i.MX51及三星Hummingbird晶片，銷售情況也明顯高於預期，而威盛子公司威信科電的Prizm晶片，亦拿下大陸國美電器訂單。
台積電自去年下半年以來，就積極擴建12吋廠及提高65/55奈米、 40奈米等產能，原本去年10月後因半導體市場需求進入淡季，排隊要產能的客戶大減，產能利用率開始鬆動，但沒想到去年12月之後，ARM架構AP晶片訂單大量湧入，讓台積電第1季12吋廠產能再現利用率滿載榮景。
設備業者表示，由於超微的Zacate及Ontario加速處理器吃掉不少台積電40奈米產能，而英特爾Sandy Bridge平台的繪圖晶片核心僅支援DirectX 10.1，意外推升英偉達及超微的40奈米DirectX 11規格繪圖晶片需求，原本已經讓台積電12吋廠產能吃緊，現在ARM處理器急單又開始湧入，排隊等著要產能的隊伍在第1季開始拉長，也是近5年來難得一見。