鄭思楠
2026年2月19日 週四 上午6:05

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ASIC設計服務暨矽智財（IP）業者智原去年營收達180億元創下新高，但全年毛利率一度跌至27%，市場對獲利結構出現疑慮。不過隨著產品組合調整，去年第四季毛利率快速回升至42.2%，呈現明顯反彈。總經理王國雍表示，先進封裝業務逐步放量，是帶動毛利率改善的關鍵因素，今年可望成為營運成長的重要支撐。
智原2月10日舉行法說會，王國雍指出，2025年可視為先進封裝開始貢獻營收的起點，目前相關業務占整體營收約15%至20%。公司去年取得10個先進封裝DesignWin，其中9個案件預計今年陸續量產，隨著規模擴大，將同時推升營收與毛利率表現。
在毛利率結構方面，王國雍指出，今年IP與NRE（委託設計）業務皆有望創高，這類高毛利項目將成為主要推力；量產業務則仍存在壓力，主因先進封裝初期成本較高。不過他仍對全年毛利率維持4成以上抱持信心，並強調先進封裝對營業利益的貢獻將高於平均水準。
此外，先進製程方面，智原目前已有超過10個FinFET製程相關的ASIC專案處設計階段，預計今年起陸續轉量產並貢獻營收，先進製程布局邁入收成期。

先進製程布局進入收成 4奈米與5奈米訂單到手
智原長期被市場視為成熟製程ASIC廠，但王國雍表示，公司正逐步轉型為具備系統整合能力的設計服務商。繼拿下首個4奈米AI專案後，今年第一季再取得5奈米網通晶片案件，同時切入北美高階封裝市場，顯示設計實力已延伸至先進製程領域。
這項轉型也反映在委託設計收入上。去年第四季NRE營收達9.3億元，年增183%，創歷史新高，其中先進製程占比達56%。法人觀察，高毛利專案數量持續增加，帶動整體訂單金額較前一年倍增。
目前智原已有超過10個FinFET製程ASIC案件處於設計階段，預計自今年起陸續轉量產，先進製程布局逐步邁入收成期。
9項封裝專案待量產 全年營運看季季走高
在先進封裝方面，智原已布局2.5D與3D封裝設計，去年取得的10個專案中，9項將在今年逐步放量。雖然第一季受季節性影響，營收預估將季減約一成，但公司認為第一季將是全年低點。
隨著下半年封裝專案放量，智原預期營運將呈現逐季成長的走勢，全年下半年表現可望明顯優於上半年。在排除一次性因素後，2026年全年營收預估仍可維持11%至13%的雙位數年增幅。
AI需求外溢 從雲端延伸至邊緣與終端
面對雲端服務業者（CSP）加速自研晶片，設計資源競爭加劇，王國雍認為反而為公司帶來新的機會。他指出，先進製程需求外溢至合作晶圓廠，有助帶動整體產能需求回流。
此外，智原AI布局也從雲端延伸至邊緣與終端市場。透過MCU結合NPU的開發平台，公司正切入金融與醫療等專用型AI應用領域。隨著AI技術逐步落地，這些過去較為利基的市場正成為新的成長動能，帶動公司朝中長期發展。