全懋、景碩前三季財報評析
經濟日報 記者龍益雲 2008-10-28
全懋精密（2446）、景碩科技（3189）等專攻積體電路基板大廠，27日公布前三季財報，在市況不如預期下，都較去年同期衰退，但第三季獲利仍向上成長，尤其全懋稅前盈餘更較上半年驟增3.3倍最突出，不過第四季看法都趨保守。
全懋、景碩等積體電路（IC）基板廠各有市場專攻，全懋應用在個人電腦（PC）相關產品為主，景碩在手機晶片為多，今年整體市況仍不如預期，尤其下半年傳統旺季成長力道有限，兼具印刷電路板、IC基板兩類產品的欣興電子（3037）、南亞電路板（8046）也都認為第四季市場仍不明朗，尤其各家積極開拓的覆晶（Flip Chip）載板景氣也不如預期，近期迭遭法人調降評等，全懋、欣興、景碩、南電27日股價全數跌停板。
相對（IC）基板同業，全懋今年營收表現耀眼，前三季已連續七個月改寫今年單月新高，也帶動營運逐季上揚，從首季虧損、上半年每股稅後純益0.07元，到前三季每股稅後純益0.47元。
全懋27日公布前三季財報營收100.58億元，稅前盈餘4.14億元，稅後純益3.4億元；營收年增率14.09%，但稅前盈餘、稅後純益各較去年同期大幅下滑59.39%、60.35%。
景碩在第三季營收、獲利增加，稅前盈餘6.98億元，優於第二季29.19%，帶動前三季財報營收98.09億元，稅前盈餘20.04億元，稅後純益18.03億元，每股稅後純益4.03元；營收優於去年同期14.09%，稅前盈餘、稅後純益分別低於去年同期31.46%、33.11%，在上市櫃PCB、IC基板相關產業廠商中，仍算穩健。
在景氣及股市不振，全懋、景碩等IC基板廠股價已迭創新低，但外資仍持續看壞，高盛證券就認為，IC基板近期缺乏利多激勵，例如英特爾新的微處理器CPU將整合北橋晶片，減少IC基板數量；覆晶載板又因手機大廠砍單，面臨庫存修正。
整體而言，大環境需求不佳，也將影響IC載板廠短中期成長，預估出貨表現將伴同晶圓代工業者到明年上半年觸底。
花旗環球證券也對IC基板下游半導體看法悲觀，認為半導體產業需求趨緩，除了晶圓廠第四季營收將因去化庫存下滑約兩成，晶圓代工封測廠則較第三季衰退5%至10%。