英特爾雖然沒有在晶片組中原生支援USB 3.0，但是在近期揭櫫的2011年最新主機板技術藍圖（roadmap）中，卻出乎市場及業界意料之外，透過內建第三方獨立主機端（Host）控制晶片方式，全面支援最新USB 3.0規格。業者指出，英特爾此舉已經確定USB 3.0將成為電腦標準配備，對智原、創惟、智微、祥碩等USB 3.0晶片業者來說，明年將會是個接單及出貨均較今年成長10-20倍的一年。
最新消息顯示，英特爾明年推出的P67、H67、H61等自有品牌主機板及參考設計，已確定全面內建USB 3.0，完全出乎市場及業界意料之外。
根據英特爾最新主機板規劃，今年第4季已經推出且支援舊款Westmere處理器的DX58SO2、DX58OG等兩款新主機板，已採用內建獨立USB 3.0主機端控制晶片方式，直接提供支援雙埠USB 3.0接口。
英特爾預計在明年初美國消費性電子展（CES）中推出最新SandyBridge處理器，並將推出8款主機板，其中最高階的DP68BG將用來取代目前高階DP55KG，支援USB 3.0及SATA 3.0等兩種高速傳輸介面。
另外，英特爾針對主機及中階市場推出的主機板也將全面改版，包括標準型ATX主機板DP67BA、DH67CL等2款，小型uATX主機板 DP67DE、DH67GD、DH67BL等3款，另外也會推出2款Mini-ITX規格的主機板DH67CF、DH61AG等。當然讓業界跌破眼鏡的地方，就是新版主機板已經全線支援USB 3.0。
主機板業者表示，英特爾將USB 3.0納入成為主機板標準配備，一來顯示超微提前將USB 3.0納入Hudson晶片組中的策略已經對其造成影響，二來代表英特爾將會開始擴大對USB 3.0的支持力道，以提升其在電腦傳輸介面市場的主導地位。
當然，英特爾擴大對USB 3.0的支援程度，將可刺激明年龐大的世代交替商機。由於新平台主機板仍採用獨立晶片，所以包括智原、鈺創、威鋒、祥碩等業者均將受惠，明年出貨量將較今年大增逾10倍。
而USB 3.0裝置端（Device）晶片供應商如創惟、祥碩、銀燦、智微等受惠程度將更大，出貨量至少較今年增加20倍以上。