財訊新聞 　 2025/09/10 08:00

【財訊快報／編輯部】扇出型面板級封裝(FOPLP)近來成為受囑目的先進封裝技術，不過，根據設備廠商的觀察，以目前進展來看，晶圓代工廠的進度最快，主要是晶圓代工廠擁有一條龍的優勢，其次是封測代工(OSAT)廠，接下來才是傳統面板廠。

設備供應鏈業者表示，封測廠的進展比面板廠更快一些，主要是OSAT可與現有客戶合作，將相同的晶圓架構移植到面板，雖然在製程方面有些挑戰，但know-how比較容易轉換。至於面板廠從原本做面板跨足到先進封裝領域，會遭遇「精度」問題，所以進度比較慢一點。

同時，面板廠會需要比較多的投資，包含RDL的建置等，另外，面板廠目前可以做的應用也比較簡單，至於堆疊的過程，面板廠會需要多一點時間，但面板廠有現有設備可供使用，這是好處，至於封測廠則需要另外投資FOPLP所需的特別設備。