PCB卡位AI黃金鏈 T-Glass成兵家必爭？

• 2025.09.03 
 
• 09:32 
 
• 工商時報  林育萱

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AI伺服器需求升溫，帶動PCB族群發展。圖／本報資料照片
已將目前網頁的網址複製到您的剪貼簿！曾經的夕陽產業 PCB徹底翻身
PCB過去以手機板為大宗，然而AI伺服器對板材層數、訊號傳輸與熱管理要求大幅提高後，也推升產品單價與附加價值。
工研院產科國際所分析師張淵菘表示，以往臻鼎、華通等手機板大廠毛利率多在20％以下，主因是手機市場進入成熟期、價格競爭激烈，獲利空間有限。
相較之下，以AI伺服器為主力的金像電，今年上半年毛利率已突破30％（去年同期為26％），反映產品結構升級，朝高階AI板件邁進，成功擺脫中低毛利的紅海競爭，整體獲利同步走揚。
張淵菘認為，AI伺服器正在改變整個產業結構，「2020年以前很多人認為PCB走入夕陽產業，台廠恐被中國取代，如今則進入下一個輝煌世代，明年PCB產值有機會超越2022年、寫下新高！」
材料戰場拆解 T-Glass為何特別重要？
T-Glass就是一種強化玻纖布，具備「低熱膨脹、不易變形」、「訊號損耗低」等優點，能讓電路板在高速運作下依然穩定、準確，是製作高階PCB的關鍵材料，同時，T‑Glass也是高毛利、高技術門檻的利基市場，目前全球T‑Glass市占超過八成由日東紡與PPG主導。
值得注意的是，台廠部分，目前台玻已具備T‑Glass量產與供應能力，成為少數打入AI封裝材料鏈的非日美廠商，具有高度戰略價值。
根據TrendForce 指出，全球高階玻纖布因應AI伺服器等高頻應用急單暴增，但產能追不上需求，於8月啟動價格調漲，最高幅度達20%，最頂規的T‑Glass價格更直接攀升至80～100美元／公斤。
除了T-Glass，PCB還有很多材料，如CCL、ABF 載板等，讓人眼花撩亂。以下整理為一張簡單結構圖表，幫助讀者從原料到成品理解整體邏輯：

材料階層	名稱	功能與關鍵特性
上游材料	T-Glass（特殊玻纖布）	高剛性、低熱膨脹、低介電，能承受高速、高頻運作環境，是製作高階CCL的核心材料。
中游基材	CCL（銅箔基板）	由玻纖布（如T-Glass）、環氧樹脂、銅箔壓合而成，是製作PCB或載板的基本材料，決定訊號傳輸與熱管理性能。
下游成品一	PCB（印刷電路板）	經由蝕刻、電鍍等製程加工CCL，形成導線與孔位，是伺服器主板、AI板件的核心結構。
下游成品二	ABF載板（封裝基板）	用於封裝CPU、GPU、AI加速晶片，類似高階版的PCB。需高頻、高密度、高尺寸穩定性，是ABF樹脂與CCL技術的演進結合。

盤點台廠上中下游 優勢與挑戰並存
AI伺服器對板件要求提升，推動整體供應鏈升級，台廠在材料、製程、交期上具競爭力，但仍面臨關鍵原料仰賴進口的壓力。
上游材料端，台玻為T-Glass少數供應商，正擴充低介電材料產能；金居聚焦HVLP高階銅箔，鎖定高速與車用市場；南亞則擁有玻纖布、銅箔與樹脂一條龍整合能力。
CCL製造端，台燿、聯茂等因材料升級與AI應用導入，產品組合優化，法人看好成長動能。
下游載板與成品板方面，南電、欣興、景碩等三大ABF載板廠，產品供應CPU、GPU與AI加速器。其中，南電因非長約訂單比重高，被視為漲價循環最大受惠者。

回歸上游端部分，T‑Glass這類關鍵材料，目前還是由日本、美國的大廠掌握，短期內供不應求的情況難以緩解，也可能限制台廠未來擴產與成長的腳步。
不過，隨著國內廠商加速材料研發與垂直整合布局，像是台玻已投入T‑Glass擴產、南亞掌握多項原料技術，未來若能順利通過國際大客戶認證，仍有機會打破材料依賴、提升自主供應能力。