花旗環球證券半導體分析師徐振志昨天出具半導體研究報告指出，旗下首份明年半導體晶圓需求由下至上分析，預估明年來自iPhone、高階智慧手機、iPad及相似產品、netbook及Kinect產品半導體晶圓的實質需求將占今年全球前四大晶圓代工廠產能的16%，加上其他應用及全球IDM(整合元件廠)委外代工訂單，預期明年台積電成長可望年增14%，對明年晶圓代工、封測持正面看法，看好台積電、日月光、景碩、健鼎、大聯大等5檔可望受惠於半導體終端應用產品需求強勁。
徐振志表示，根據Gartner預估，在今年半導體產業營收年增30%後，明年整體半導體營收成長預估約5-7%，而2002-2010年間年複合成長率的8.6%；由於明年全球經濟成長率預估為3%，微幅較今年全球經濟成長率的3.5%下滑，支撐半導體明年的成長預估，明年半導體產業主要成長跟今年一樣，都是來自高階智慧手機、iPad及相似產品、Kinect遊戲機等。
徐振志認為，明年產能過度建置將不在是疑慮所在，從今年資本支出所帶來的訂單及預估明年資本支出增加8%，預估明年全球前四大產能將會年增14%，高於 2002-2010年間平均的11%，由於來自主要應用產品成長需求強勁超越整體產能成長，預期主要晶圓代工廠產能利用率將持續緊俏，且因市場供給有限，像是新技術40奈米及28奈米晶圓及銅打線製程等的需求供給都將較今年緊俏。
徐振志表示，由於來自主要應用產品的需求、資本支出跟產能比成長有限以及存貨仍處健康水位，對晶圓代工、封測產業持正面看法，看好技術領先者可望受惠於終端應用產品需求強勁，像是台積電(2330)及日月光(2311)產能利用率都仍高，高毛利也如市場預期，另外來自智慧手機、平板電腦及netbook也將嘉惠於PCB及基板零組件製造商，像是景碩(3189)及健鼎(3044)，IC通路商大聯大(3702)也被視為半導體需求強勁的主要受惠者之一。