2025/08/22 12:31  
韓媒報導，三星對美國半導體追加投資，有兩選項，其中之一是投資英特爾。（路透）
高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕隨著25日韓美峰會的臨近，三星電子在美國的半導體投資備受關注。韓媒報導，南韓半導體產業普遍擔心，三星可能會恢復先前宣布的440億美元（約新台幣1.34兆元）投資，並與美國半導體製造商合作，並預估了「2劇本」，包括救英特爾或結盟Amkor。
南韓科技新聞網站《ETNews》報導，1位半導體業界關係人士表示，因川普相當關注英特爾，三星若透過與英特爾合作或投資的方式提供支援，對於川普來說將是1份大禮。據傳，投資英特爾這個方案正在三星內部討論中。
另外，也有產業界人士透露，三星也考慮跟美國封測大廠艾克爾（Amkor）合作，以強化高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝的產能布局。
韓媒指出，三星對美國半導體追加投資的選項，包括投資英特爾與結盟Amkor。川普政府正努力重振陷入財務困境的英特爾，以重建美國製造業並鞏固其在半導體產業的領導地位，而三星電子預計將為此做出貢獻。
南韓半導體業內人士表示，英特爾是美國半導體的象徵，「從三星的角度來看，該計劃據信已在內部進行了審查，因為它既具有合法性，又具有實際效益。」
據了解，英特爾和三星目前正在晶圓代工領域展開合作。英特爾的部分主機板控制晶片組正在三星電子的晶圓代工廠生產。三星正在德州泰勒市建造1座尖端半導體工廠，而英特爾在投資尖端晶圓代工廠後卻面臨經營危機。
這兩家公司正在晶圓代工領域尋找共通點，可以建構1個雙贏的模式「英特爾獲得外部資金，三星提升其晶圓代工業績」。
而美國外包半導體封裝測試（OSAT ）公司Amkor也被認為是三星在美國的潛在投資對象。 Amkor是一家半導體封裝公司。封裝是指對晶圓上的半導體進行切割和封裝，以便將其安裝在PC和智慧型手機上的製程。
作為全球OSAT市場第2大公司，Amkor目前正在美國亞利桑那州建造其首個先進封裝工廠。該工廠計劃於今年下半年開工，目標是在2027年上半年投入營運。此次投資是為了響應其主要客戶台積電（TSMC）計劃在同一州建造3個代工廠的計劃。
由於必要性和需求，三星提出了與Amkor合作的可能性。目前台積電（TSMC）已打造了自家的晶片封裝設施，三星則進度落後，若與Amkor合作將能受惠，以填補這一包裝技術空白，也符合川普政府的政策。