軟板上游 FCCL 及太陽能背板廠台虹科技 (8039-TW) 經董事會決議以辦理現金增資及發行國內可轉換公司債 (CB) 的市場籌資計畫，台虹此一市場籌資計畫中，對於發行 4 億元 CB 案完成訂價，其轉換價為 62.1 元；同時，並在今天收齊債款。
台虹科技主管說，台虹科技 4 億元的 CB 將在 11 月 18 日掛牌交易。
台虹科技為改善財務結構，將以每股 60 元價格辦理 7000 萬元股本現增案及發行 4 億元的 CB；在 CB 集資案大致完成後，現增案預計在 2011 年 4 月 18 日完成募集。台虹科技對於今年的獲利也不致因股本的膨脹而遭稀釋。
就台虹科技的業績面而言，台虹科技在太陽能背板銷售維持在高檔且軟性銅箔基板 (FCCL) 銷售量明顯走揚挹注之下，其 8 月合併營收 7.01 億元續創歷史新高，9 月則下滑為 6.94 億元；但台虹科技在 2010 年的第 3 季合併營收仍以突破 20 億元大關的 20.51 億元創下單季歷史新高，並較第 2 季 16.93 億元成長 19.24%。
台虹科技 2010 年 1-3 季的財報，稅後盈餘 6.19 億元，每股稅後盈餘為 3.43 元。
軟板業上游基材的 FCCL 及太陽能背板為台虹科技兩大產品線，歷年第 3 季是 FCCL 的銷售高峰，而太陽能背板產品目前則因客戶端的拉貨不積極也可能在第 4 季出現下滑，這兩項因素交互作用之下，都使台虹科技在 2010 年的營運高峰於第 3 季見頂。