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2025年7月22日 週二 上午8:27

<FTNN新聞網>記者黃詩雯／綜合報導
輝達H20晶片重啟對中國大陸市場銷售，AMD也計畫重新出口MI308晶片，為供應鏈帶來新一波動能。不過，由於大部分晶圓已出貨，台積電（2330）短期內重啟生產的可能性不高，但周邊零組件已出現拉貨潮，為H20暖身。
輝達H20晶片重啟對中國大陸市場銷售，AMD也計畫重新出口MI308晶片，為供應鏈帶來新一波動能。（示意圖／Unsplash）
H20採用台積電4奈米製程與CoWoS-S先進封裝，目前相關產能依舊吃緊。即使以超急件（SHR）方式插單，仍難以即時滿足市場需求。據《工商時報》報導，供應鏈評估，若後續訂單量未大幅增加，晶圓代工廠重啟生產的意願偏低。
在零組件方面，神達（3706）、奇鋐（3017）、嘉澤（3533）及川湖（2059）等業者可望受惠。台積電董事長魏哲家日前表示，AI產品集中在N4製程（屬5奈米家族），導致5奈米與CoWoS產能緊繃，公司正努力縮小供需落差。業界推估，若生產週期拉長，客戶可能不願買單。
半導體業者指出，晶圓代工廠擔心客戶投片後無法順利出貨，尤其特供晶片無法轉售至其他市場，風險更高。輝達與AMD可能需為中國市場設計新產品，例如輝達將於第四季推出RTX PRO 6000，改採GDDR7記憶體模組，效能比H20再降低25%。
隨著華為昇騰910C晶片開始出貨，市場競爭加劇。供應鏈認為，H20可能成為最後一款搭載HBM高頻寬記憶體的AI晶片。昇騰910C在FP16峰值運算能力達800 TFLOPS，是H20的5.4倍，配備的96GB HBM3記憶體也已追平H20。未來若晶片持續「降規」，可能難以滿足高效能需求。
儘管如此，輝達晶片仍具市場吸引力，AI大模型開發商DeepSeek原預計推出的R2模型因缺乏H20晶片而延宕。其第一代R1模型共使用3萬顆H20、1萬顆H800及1萬顆H100晶片，而隨著H20重新出貨，R2模型有望加速問世。
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