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來源:財經刊物   發佈於 2025-04-03 07:27

台積先進封裝 戰力大躍進 大咬輝達、超微訂單

記者尹慧中、李珣瑛╱台北、新竹報導
2025年4月3日 週四 上午7:00




台積電(2330)投資台灣馬不停蹄,繼3月31日舉行高雄廠2奈米擴產典禮後,南科先進封裝AP8廠昨(2)日接棒進機。台積電南台灣投資火力全開,不僅先進製程邁大步,CoWoS先進封裝同步進擊,鎖定AI等高速運算(HPC)龐大商機,大咬輝達、超微等大廠訂單。
台積電南科先進封裝AP8廠即去年8月15日購自群創南科四廠的廠房及附屬設施,當時共花費171.4億元,台積電在八個月內即完成改建並進機,展現晶圓一哥高效率。法人估,隨著AP8廠設備進機與台中廠產能擴充,2025年台積電CoWoS月產能將上看7.5萬片,較去年翻倍增長。
台積電對昨天AP8廠進機相當低調,公司定義為「內部活動」,並謝絕媒體採訪,也未邀請政府官員與主管機關參加進機典禮。據悉,昨天進機典禮由台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛主持;供應鏈則有弘塑董事長張鴻泰、志聖董事長梁茂生、辛耘董事長謝宏亮、印能董事長洪誌宏、均華總經理石敦智等出席。由於客戶需求強勁,台積電先進封裝擴產方向一直相當明確。
台積電董事長魏哲家先前曾在法說會上預告,CoWoS當前產能嚴重供不應求,台積電努力擴產並攜手封測夥伴,希望2025年至2026年能達到供需平衡。
台積電營運/先進封裝技術暨服務副總何軍先前在半導體展演講也指出,台積電火速擴充先進封裝產能應對客戶需求,預期CoWoS產能2022年至2026年產能年複合成長率將逾50%,可確定至少到2026年會持續高速擴產,蓋廠速度也加速,以CoWoS產能來說,從過往三至五年蓋一個廠,現在已縮短到二年內、一年半要蓋好。
台積電日前宣布加碼投資美國千億美元,引發關注,董事長魏哲家隨後親上第一線說明在台灣投資不變且還要蓋11個產線,近期相關承諾陸續兌現。
台積電擴大台灣投資馬不停蹄,先是高雄2奈米擴產大陣仗舉辦典禮,宣示投資台灣的里程碑,如今南科先進封裝也順利進機,後續嘉義先進封裝、南科與寶山更多先進製程布局進度也備受外界關注。
【記者李孟珊/台北報導】台積電轉投資IC設計服務廠創意昨(2)日宣布,成功完成HBM4控制IC與實體層(PHY)矽智財(IP)投片,晶片採用台積電N3P製程技術,並結合CoWoS-R先進封裝技術。
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