2025/03/26 23:45  
輝達Rubin GPU將採用台積電先進的N3P製程生產。。（彭博）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕外媒Digital Trends報導指出，台積電正與輝達合作利用先進晶片技術開發的下一代GPU將有重大的設計變化，這對雙方來說都是利多好消息。此次合作預計將在輝達即將推出的Rubin架構中發揮重要作用，據傳該架構將是當前Blackwell世代的繼任者。
Rubin GPU將採用台積電先進的N3P製程生產。N3P製程是台積電3奈米技術的最佳化版本，與前代技術相比，效能、功率效率和電晶體密度都有所提升。該製程在最大限度地發揮基於晶片的架構的優勢，這可以使輝達在保持能源效率的同時突破GPU性能的極限。
為了進一步優化基於晶片的GPU的性能，輝達還將利用台積電的先進封裝技術，包括SoIC（整合晶片系統）。該技術可實現晶片的垂直堆疊，從而提高電源效率並減少GPU 內不同晶片之間的延遲。多年來，同行中的超微（AMD）一直在其3D V-Cache CPU 中使用相同的設計。
台積電預計將提高產量，並計劃在2025年底前大幅擴大其SoIC 產能。根據Wccftech報導，輝達即將推出的Rubin系列預計將採用SoIC設計，以充分利用HBM4記憶體的功能。
輝達採用小晶片技術符合更廣泛的行業趨勢，包括AMD 和英特爾在內的領先半導體公司已經將類似的設計整合到他們的處理器中。
晶片的模組化特性使得製造商可以混合搭配不同的處理單元，從而優化特定工作負載的效能。隨著人工智慧和高效能運算推動對更強大硬體的需求，台積電與輝達的合作有望在GPU設計方面取得突破性進展。