靈活操作 尚不宜大舉加碼
前日盤勢概況
尾盤拉抬電子和傳產股， 量縮收斂跌幅、下挫28點
金管會宣布股市跌幅減半延長一周， 不過台股信心脆弱下， 昨日早盤電子、金控和傳產股均跳空下跌，尤以外資看衰的面板和遭檢調搜索的金控族群最弱勢，大盤一度逼近4800 點，隨後因美股電子盤反彈上漲， 亞股也陸續翻紅，盤面由宏達電、聯發科領軍彈升，電子股中IC 設計族群走勢最搶眼，瑞昱、智原、雷凌、聯陽股價同登漲停， 而宣布以6 億美元買下台灣ING 安泰人壽的富邦金則開低走高、拉上漲停板， 台塑四寶終場也多拉至平盤，帶動盤勢縮減跌幅，終場小跌28.5 點(0.58%)，守住4900 點，收在4931 點，成交值創今年次低脂410 億元，表現相對亞股弱勢。三大法人方面， 昨日合計賣超48.4 億元， 其中外資賣超45 億元，投信賣超1.4 億元， 自營商買超3.1 億元。
盤勢分析
波動劇烈，注意風險控制
面對罕見的全球金融海嘯， 各國政府動作越來越大且轉為聯合出擊， 從銀行拆借市場觀察， 流動性問題已漸改善，加上今年來累積的跌幅可觀，就技術面而言，具備跌深反彈契機；不過，從另一個角度觀察， 如今全球金融市場狀況和未來景氣充滿高度不確定性性，且發展遠超過各國政府預期， 雖然緊急做了止血動作， 未來前景尚難斷言， 邁向復甦恐怕還是漫漫長路， 而現在又適逢美股財報月，隨著日漸惡化的經濟數據逐一公佈，企業對未來展望轉向保守， 近期市場上恐怕還是充斥利空訊息， 尤其未來景氣是否陷入衰退， 更是市場擔憂所在；因此，如今全球市場就在此兩股力量拉鋸下， 呈現巨幅波動走勢， 加上各國政府祭出緊急禁空規定， 致使操作風險相對提高。台股方面，目前也邁入法說高峰， 本周重點在DRAM 和面板， 包括力晶、友達和奇美將相繼召開法說， 下周重點則在半導體的代工和封測股，訊息面仍是左右盤面的關鍵； 另外， 政府基於保護投資人而延長跌幅減半措施， 不過成效恐怕不彰， 此舉增添流動性風險，大額投資者反而有所顧忌。整體而言， 目前雖有跌深反彈機會， 不過往下測底的風險也不低， 且各國股市幾乎亦步亦趨， 並以美股馬首是瞻，國際股市動向才是左右盤勢的關鍵， 宜採靈活操作方式， 低持股或空手者可分批佈局， 不過尚不到大舉加碼時刻， 風險控制還是首要之務。
策略建議
靈活操作，尚不宜大舉加碼
操作策略：南韓國砸1300 億元穩定市場、德國國會通過二次大戰後最大的紓困計畫、股神巴菲特投書力挺股市、美國將邀集全球舉行高峰會， 各種積極救市計畫對信心有提振效果，不過系統性風險仍高， 且跌幅減半和禁空措施不利流動性， 目前只適合配合技術面靈活操作， 保守者宜等待大盤明確落底訊號。
產業分析
晶圓代工產業： 9 月份北美半導體設備訂單出貨比( B/Bratio)為0.76， 與8月份0.81 相比，呈現下滑之情形。考量產業即將步入傳統淡季，且觀察半導體設備訂單出貨金額持續呈現下滑，顯示其設備採購依舊呈現相對保守，因此，台証維持晶圓代工產業中性之投資評等。投資建議部份，台証維持台積電 (2330)買進之投資建議。
塑化產業： 受原油價格持續下跌影響， 上週塑化報價呈現全面重挫走勢， 上週上游石化原料報價週漲跌幅在- 26.8%~-8%區間，五大泛用樹脂報價週漲跌幅在-11.2%~ - 3.3%區間， 化纖與其他塑化原料報價週漲跌幅在- 27.7%~ - 0.7%區間。國際能源總署( IEA)調降全球原油需求預估，將0 8 年每日需求預估調降24 萬桶至86 5 0 萬桶。09 年每日需求調降44 萬桶至8720 萬桶。而週三美國公佈汽油日需求仍續下跌， 為每日876.4 萬桶， 較去年同期衰退5.1%，顯示受經濟走緩影響，油品需求持續衰退。Q4 塑化廠商在消化高價庫存， 與減產導致單位生產成本提高， 台証認為整體產業獲利表現將較Q3 衰退，且在下游產品報價仍將持續走跌下， 類股不易有表現空間。台証維持塑化產業中性之投資評等。在投資建議方面， 目前塑化類股並無推薦個股。