2025-02-04 14:59:35 記者 王怡茹 報導
先進製程解決方案大廠印能科技(7734)配合上櫃前辦理公開承銷，對外競價拍賣1,531張，競拍底價1,050.42元，最高投標張數191張，暫定每股承銷價1,250元。競拍時間為2月6日至10日、2月12日開標；2月14日至18日辦理公開申購、2月20日抽籤，暫定2月26日掛牌。

成立於2007年的印能科技，是國內首家以高壓高溫烤箱解決封裝製程問題並導入量產的廠商，主要業務為替客戶解決在製程中產生的氣泡、翹曲、散熱等痛點，可大幅提升製程良率。因此，公司成功獲得全球前十大封裝以及晶圓製造廠及記憶體大廠肯定，目前除泡機產品在先進封裝市場市佔率高達8成。

隨著技術進步，3D IC也面臨熱管理挑戰，業界無不積極開發改進散熱解決方案，以支持更高運行頻率的應用。印能所開發的獨家技術不僅協助客戶解決半導體製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊、晶片高速運作時的散熱等關鍵問題；其核心設備包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統設備。

印能近三年營收與獲利持續增長，同時維持毛利率60%以上，獲利率大於45%。2023年稅後純益達5.46億元，EPS為31.72元；2024年全年營收更達18億元、年增51.86%，其中前三季稅後純益達6.08億，EPS 30.28元。

印能董事長洪誌宏(圖右二)表示，全球先進封裝市場正處於快速成長階段，而半導體產業的發展不僅受到技術驅動，也深受地緣政治和全球化趨勢的影響；例如，包含美國、歐盟、英國、日本、印度…等國家也加強政策支持，吸引投資並推動本土化發展。面對產業地緣化發展趨勢，印能正積極把握供應鏈重組機會，推動市場布局多元化，提升營運並降低地緣政治風險對營運的潛在衝擊。