FOPLP（扇出型面板級封裝）是近來非常受矚的先進封裝技術，包括台積電、日月光、群創、力成這些大廠的法說會上，都不約而同地提到它。

同時，群創自2017年開始投入FOPLP研發，2025年上半可望量產。據傳已拿到荷蘭半導體巨頭恩智浦半導體（NXP Semiconductors）、意法半導體（STMicroelectronics）訂單，FOPLP產能已滿載。

究竟FOPLP 是什麼？未來有機會超越CoWoS？FOPLP如何成為面板廠轉型的契機？


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【章節】
0:00 開場
0:31 本集三大重點
0:42 FOPLP是什麼?
1:32 傳統封裝vs晶圓級封裝差異在哪?
2:24「方形取代圓形」關鍵原因
3:28 FOPLP三大優勢
3:54 台灣FOPLP概念股總整理