2024.12.06 06:05 工商時報 吳慧珍

美國通訊晶片巨頭博通（Broadcom）5日宣布，旗下客製化晶片部門開發的新技術3.5D XDSiP，可提升AI晶片速度，以因應當前生成式AI基礎設施日益熱烈的需求。


這項稱作3.5D XDSiP的技術，可讓博通客製化晶片的客戶，透過直接連接關鍵零組件，來擴充每一封裝晶片的記憶體容量，同時加快其效能。

為此博通採用台積電的製程，包括CoWoS這種先進封裝技術，但此技術產能有限，成了AI晶片供應鏈一大瓶頸。


博通透露，目前5款開發中產品使用這項新技術，2026年2月開始量產。雖然博通未點名在替哪幾家雲端業者開發客製化晶片，但分析師咸認Alphabet旗下谷歌、臉書母公司 mexta Platforms都是博通客戶。

AI支援硬體需求龐大，博通是最大受惠者，主要是所謂的超大規模雲端供應商（hyperscalers）為分散供應鏈，降低對輝達這種成本高昂處理器的依賴，對博通客製化晶片需求轉趨熱絡。