美國即將對中國半導體進行更嚴厲的出口管制。（路透）
陳麗珠／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕美國即將對中國半導體進行更嚴厲的出口管制，傳出部分美商已對供應商發出通知函，要從嚴執行提供晶片原產地證明COO（Certification of Original），供應商的產品不能中國製。根據《電子工程專輯》（EE Times China）1日披露，思科已通知供應商，COO的標準認定由晶片最終封裝地，升級為追溯晶片和光罩產地，確保產品不是中國製造。
《TechNOW Voice》近日曾指出，美國正在積極進行半導體去中化，PC大廠戴爾已開第一槍，要求從美國市場銷售的產品開始，目標在2026年前，PC、筆電、伺服器和周邊產品，內部晶片產地都要去中化，對此Dell否認。
另外，美國擬嚴格限制晶片產地，傳出美國網通大廠已通知供應商，將從嚴執行提供晶片原產地證明COO，供應商的產品不能有中國製造。
《電子工程專輯》1日報導，美國網通大廠思科已通知供應商，嚴格要求晶片原產地認證（COO），COO的標準認定由晶片最終封裝地，升級為追溯晶片和光罩產地，確保產品不是中國製造。報導並未提及思科的回應。
報導認為，思科的舉措在某種程度表明，「脫鉤」已從PC 和伺服器的零件擴展到各種終端產品（包括網路硬體）中使用的晶片。