-
啊呱 發達集團副總裁
-
來源:財經刊物
發佈於 2024-11-13 13:06
個股:手機、AI與HPC助攻,穎崴(6515)前三季每股賺24.08元
個股:手機、AI與HPC助攻,穎崴(6515)前三季每股賺24.08元
2024/11/13 10:05 財訊快報/記者李純君報導
半導體測試介面供應商穎崴科技(6515)受惠於手機產業旺季,加上AI與HPC需求強勁,第三季賺超過一個股本,累計今年前三季每股淨利24.08元。
穎崴12日董事會通過第三季財務報表並公布營運成果,2024年第三季合併營收為19.3億元,季增53.66%、年增96.14%;單季歸屬母公司稅後淨利為4.04億元;單季每股淨利11.75元;累計今年前三季合併營收為42.59億元,較去年同期成長41.54%,每股淨利24.08元。
公司提到,在AI、HPC應用及AI手機強勁需求下,帶動穎崴AI、HPC應用產品線出貨,使第三季營收創歷年單季新高;今年前三季營收及獲利亦創下歷年同期新高。
根據台灣半導體產業協會(TSIA)公布,因AI帶動、加上經濟景氣逐步復甦,今年台灣半導體產值將達5.3兆元,年增22%,略高於Gartner預估的全球半導體2024年產值約3個百分點;同時Gartner預估,全球半導體產值2025年將有14%的成長,其中GPU應用更高於平均,有27%的增幅。伴隨全球半導體成長大趨勢,以及GPU主宰的AI火車頭動能未歇,進而使穎崴在AI、HPC應用產品線拉貨力道持續,為整體營運續添柴火。
為擴大全球業務,穎崴將於下(12)月11日至13日前往日本半導體展(SEMICON Japan)參展,穎崴將亮相HyperSocket、224Gbps高頻高速Coaxial Socket、HEATCon Titan等;該展首度舉辦「先進設計創新峰會(ADIS)」,聚焦於新一代晶片設計與驗證、現今的挑戰以及產業未來發展,根據SEMICON預估,將有超過1000家廠商共襄盛舉。