鈞鈞 發達集團副總裁
來源:財經刊物   發佈於 2024-10-16 12:30

TrendForc科技業預測:AI推一把 eSSD蓬勃發展(3-1

)【時報記者任珮云台北報導】全球調研機構TrendForce於2024年10月16日舉行「AI時代半導體全局展開2025科技產業大預測」研討會,於此同時,rendForce鄭重宣布將推出「AI商業分析輔助系統」,助力企業作為內部進行決策的科學工具。TrendForce針對HBM、NAND Flash、晶圓代工、AI PMIC和面板級封裝、AI伺服器、液冷散熱、AI PC和機器人等主題,提出最新觀點。 一、HBM市場面臨的需求挑戰與未來展望。HBM市場仍處於高成長階段,隨著AI Server持續佈建,在GPU算力與記憶體容量都將升級下,HBM成為其中不可或缺的一環,帶動HBM規格容量上升,如NVIDIA Blackwell平台將採用192GB HBM3e記憶體、AMD的MI325更是提升到288GB以上。由於HBM生產難度高、良率仍有顯著改善空間,推高整體生產成本,平均售價約是DRAM產品的三至五倍,待HBM3e量產,加上產能擴張,營收貢獻將逐季上揚。 二、NAND Flash市場深度解析:AI浪潮下的機遇與挑戰。NAND Flash 供應商經歷2023年的鉅額虧損後,資本支出轉趨保守。同時,DRAM和HBM等記憶體產品需求受惠AI浪潮的帶動,將排擠2025年NAND Flash的設備投資,使得過去嚴重供過於求的市況將有所緩解。隨著AI技術快速發展,NAND Flash市場正經歷前所未有的變革。AI應用對高速、大容量儲存的需求日益增加,推動enterprise SSD (eSSD) 市場的蓬勃發展。 三、從晶圓代工動態預測2025 AI產業發展。因AI應用帶動高效能運算晶片的需求熱度已近兩年,高算力應用成為先進製程及整體晶圓代工產業最大驅力。自2025年起,除了AI晶片供應商及CSPs自研晶片,記憶體供應商為因應高算力需求,為使HBM和邏輯晶片有更好的適配性,爭相尋求先進製程晶圓代工夥伴合作。晶圓廠上中下游配套IP、設計服務及後段的封測生態系皆是AI軍備競賽的必要資源,不再只專注在前段製程的先進技術。從整體晶圓代工產業分析,除先進製程的商機外,AI對電源管理的需要能否為需求沉寂已久的成熟製程注入活水,以及2025年晶圓代工產業在Cloud AI與Edge AI的發展下將如何變革,都成為關注焦點。各應用別在2024年將陸續結束長達兩年的庫存修正週期,TrendForce預估,2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長,台積電表現仍將一支獨秀,其餘晶圓代工廠也可望有近12%的年成長。(3-1)

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