個股：AI助攻，穎崴9月營收創高，並為最早布局液冷的半導體測試介面公司
2024/10/08 11:05 財訊快報／記者李純君報導
AI與HPC趨勢強勁，測試介面廠穎崴科技(6515)9月營收創單月歷史新高，展望後續，公司日前提到，第四季有機會維持第三季的高檔熱度。此外，值得注意的是，穎崴宣佈，成為最早布局液冷市場的半導體測試介面公司。
穎崴公布9月份自結營收，單月合併營收達7.11億元，較上月增加13.81%，較去年同期增加88.66%；第三季合併營收為19.3億元，較前一季成長53.73%，較去年同期成長96.12%；累計今年前9月合併營收達42.59億元，較去年同期增加41.54%。
在AI、HPC及手機客戶強勁拉貨下，穎崴9月份營收達7.11億元，創歷年單月新高，同時創下歷年單季新高。公司更進一步透露，進入旺季，AI、HPC需求未歇，再加上手機應用需求暢旺，帶動高頻高速同軸測試座（Coaxial Socket）以及晶圓測試探針卡（Vertical Probe Card）等產品線持續拉貨，加上自製探針良率符合預期、穩步增長，帶動第三季出貨強勁成長。
展望後續，穎崴董座王嘉煌日前曾提到，晶圓測試探針卡、AI與HPC晶片等應用需求強勁的挹注下，今年營收高點雖會落在第三季，但預期第四季也會和第三季差不多。
根據SEMI十月份發布先進封裝材料最新預測，全球的先進封裝材料市場將因AI帶動半導體以及其他終端應用需求，2024年到2028年重返成長，有5.6%的年複合成長率。穎崴強調，自家全產品線持續往高頻高速、大封裝、大功耗推進，為高純度的AI、HPC測試介面公司，中長期成長趨勢不變。
此外，根據Trendforce最新報告指出，全球ESG意識提升，有助液冷散熱方案滲透率增加，在此趨勢下，將帶動穎崴的超高功率散熱方案HEATCon Titan出貨；搭配穎崴跨世代新品HyperSocket，進一步成為完整液冷散熱（Liquid Cooling）解決方案，使穎崴成為最早布局液冷市場的半導體測試介面公司。
穎崴也補充，公司持續透過海外重要半導體測試會場拓展業務，跨世代新品HyperSocket亦於9月下旬半導體電信測試公司iTEST Open House亮相，於北美市場獲得廣大迴響。隨著各大手機品牌廠陸續發表高階新機種，將帶動高階晶片拉貨及整體電子消費市場力道；再加上各地市場進入消費旺季，如中國十一長假、雙十一購物節，歐美年底購物季等，可望為半導體產業旺季拉貨效應增溫。