2024-09-24 10:14:17 記者 王怡茹 報導
半導體封測廠台星科(3265)今(2024)年8月營收約3.6億元，月增4.48%、年增9.95%，寫2023年12月來高；累計前8月營收27.25億元，年增13.57%。展望後市，法人預期，隨AI、HPC等高階封測訂單持續湧入，公司第三季營收有望續揚，且下半年表現優於上半年，全年營收挑戰雙位數成長，獲利也將同步向上。

台星科在AI、HPC封測領域深耕多年，且為多家美系處理器大廠供應鏈合作夥伴，今年更新增2家美系HPC客戶並逐步放量，加上陸系區塊鏈客戶下單猛烈、台系大客戶手機及網通需求穩定改善，均帶動今年來接單表現。公司也積極卡位矽光子及共同封裝光學元件（CPO），並與3家國際大廠展開合作，料將成為後續新成長助力。

晶圓測試(CP)部分，由於AI需求暢旺，不僅推升先進封裝需求，測試需求也一併水漲船高，在訂單外溢效應下，台星科因此接獲晶圓代工大廠的委外CP訂單，藉此切入AMD、輝達、英特爾等CP供應鏈。法人認為，由於該產品線毛利率優，有望進一步挹注獲利表現。