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來源:財經刊物   發佈於 2024-09-11 05:58

華為搶爭蘋果風頭 被指晶片是弱點、落後尖端技術2至3年

2024/09/10 17:01  
蘋果推出三摺疊手機,但其晶片能力仍然是一個弱點,晶片並未獲得新突破。(取自網路)
吳孟峰/核稿編輯
〔財經頻道/綜合報導〕蘋果在台灣時間10日凌晨發表iPhone 16系列手機,中國華為隨後也發布三摺疊手機,試圖爭搶蘋果的風頭,美媒CNBC報導,分析師表示,儘管蘋果推出自己的三摺疊手機,但其晶片能力仍然是一個弱點,晶片並未獲得新突破。
Oppenheimer & Co.新興技術高級分析師馬丁楊Martin Yang週二在CNBC的Squawk Box Asia節目中表示,華為的晶片仍落後尖端技術2至3年。
楊表示,華為將中央處理與蜂窩連接相結合的系統單晶片 (SoC) 的技術差距「正在擴大,因為仍然無法使用任何低於7奈米的製程」。在晶片製造中,奈米表示處理器上電晶體的尺寸。電晶體的尺寸越小,晶片上可以安裝的電晶體就越多,從而提高其先進程度。
雖然華為去年發布Mate60智慧型手機取得了重大突破,該智慧型手機採用來自中國的先進7奈米晶片,憑藉這一成功,華為在全球最大的智慧型手機市場中國從蘋果手中奪回市場占比。 然而,華為並未宣布最新三摺疊手機發布的晶片有任何重大突破。
楊表示,蘋果目前正在採用第二代3奈米製程,與去年的第一代3奈米製程相比,今年的手機性能已提高10% 至15%。楊說:「我認為晶片不會成為華為本週即將推出手機的重點行銷」。
正如專家預期,華為在週二(10日)Mate XT發表會期間並未提及任何晶片開發情況,並淡化晶片劣勢,僅試圖強調其手機是市場上第一款三摺疊手機。
華為表示,三折疊智慧型手機的起價將超過2800美元(約台幣9萬元),這款手機已於上週六(7日)開始預訂,並定於9月20日開始店內銷售。
蘋果iPhone 16系列包括iPhone 16、16 Plus、16 Pro、16 Pro Max共4款機型,將於13日正式預購、20日起在店內銷售。蘋果宣布iPhone 16 Pro Max起售價為1199美元(約台幣3.8萬元),iPhone 16起售價為799美元(約2.6萬元)。

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