【時報-台北電】環泥（1104）21日召開股東會，董事長侯博義主持；對於未來發展，環泥將透過發展低碳水泥、輕隔間建材等產品並進，同時因應ESG趨勢，各項建材產品陸續申請產品碳足跡標籤；在混凝土事業，2025年將增加嘉義太保、台南麻豆兩個混凝土生產據點，打入台積電建廠供應鏈。　環泥表示，阿蓮水泥廠已展開優化製程計畫，將於年底開始量產低碳石灰石水泥，並評估活化閒置廠區，尋求垂直整合產品可能。至於建材事業，持續發展石膏板、外牆板、屋頂材等乾式輕隔間系統的產品解決方案，並研發石膏100％回收相關技術。　另外，環泥子公司利永環球科技研發的軟性微機電壓力感測技術，以標準化、系統化和模組化之產品開發策略，和北美、歐洲的產業領導者有更多產品開發合作，廣泛應用在消費型電子產品、工業4.0及半導體設備、AI倉儲、AI醫療等領域。　其中，AI醫療領域之離床預報通知系統已導入北醫行愛長照中心，並在美國配合通路商鋪貨，預期2025年將有1萬台的出貨量。(新聞來源 : 工商時報一袁延壽／台北報導)