2024/04/18 16:15

聯邦投信資產管理部經理人解豐銘

從總經面來看，美國3月超預期的通膨數據，使得美聯儲多位官員表示，基於目前的的數據，當前並不急於降息，大多數分析師都修改了對降息的預測，預計今年只會降息1次到2次，且首次降息時間比之前預計的要更晚，我們觀察此次通膨數據的發展，類似於2005~2007年之間的變化，預期美國CPI數據將維持在橫盤發展，直到就業市場轉變或不在預期的風險事件發生，才有可能使得降息腳步加速，故若以現階段的數據來判斷，未來股市多頭格局仍在。

今日早盤在半導體族群受昨日ASML財報不如預期，再加上等待半導體龍頭的法說展望的氛圍下，使得指數早盤開低，盤中在AI相關的散熱、滑軌和電源等族群帶動，電力族群續強，以及弱勢的IP族群跌深反彈下，使得指數由黑翻紅，加權指數收在20301.2點。

從基本面來看，2024年1~3月上市公司營收總計9.15兆元，年增5.37%；電子股為帶動整體營收成長主要動力，電子股自上游半導體、零組件、通路、OEM到品牌均同步回升，電子產業處於健康復甦，預期在龍頭半導體廠產能利用率回升下，AI相關電子營收動能可望持續放大，台股第2季雖進入消費電子淡季，但整體營收仍有望優於同期表現，有利於指數下檔支撐。

從籌碼面來看，期貨和選擇權市場較不利多頭表現，外資期貨加選擇權未平倉在5月轉為偏空布局，昨日轉倉後未平倉空單接近2萬口，且散戶小台期貨未平倉從上個月偏空為多的操作轉偏多，預期短期指數跌深反彈，但不易再過高。

建議投資人，可在強勢族群中尋找漲多拉回的布局點，弱勢反彈的族群則逢高減碼，在盤勢短期不易再創高的預期下，區間操作。2024年電子部分看好AI相關的半導體、伺服器、記憶體和PCB族群、手機族群中的蘋果和華為概念股、低軌道衛星;傳產的部分看好，儲能和電網族群。