金融》【時報記者任珮云台北報導】瑞銀證券中國科技硬件行業分析師俞佳指出，預計2024/2025年中國國內半導體製造設備需求將從2023年的207億美元進一步增長至230億/260億美元。UBS實證研究的一項調查和我們的行業分析均顯示需求將走強的早期跡象，主要得益於資本支出最多的國內晶圓廠和其他國內成熟製程產能穩步擴張。 UBS實證研究在今年3季度對中國半導體製造廠商的調查（瑞銀實證研究3Q23調研）表明，已有早期跡象表明國內晶圓廠正在提高資本支出（與市場對國內大型晶圓廠擴張趨緩的看法形成對比）。瑞銀證認為市場預期（2023-25年半導體製造設備支出持平）過於保守；我們自下而上的分析預計在此期間的CAGR為19%。 瑞銀實證研究3Q23調查顯示，中國供應商：1.已縮小技術差距；2.未來1-2年在刻蝕/沉積/清洗的市佔率有望繼續提升(+3ppt/1ppt/7ppt)；3.有望在更關鍵製程/應用取得進展/突破。考慮到積極的調查結果和行業反饋，瑞銀證預計22-25年我們所覆蓋公司的半導體製造設備收入CAGR為39%，隱含2025年在中國晶圓廠的市佔率將從2022年的10%擴張至19%。