晶片戰爭白熱化 半導體明年走出景氣低谷?
圖/Unsplash
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九月二十五日華為的秋季新品發表會,市場關注華為的Mate 60系列在美國制裁大棒之下如何在夾縫中開創出新天地。自從2019年五月,華為被美國商務部列入「實體清單」,所有受《美國出口管理條例》管轄的物品,企業產品中若含有美國技術成分,意圖向華為出口、再出口或境內轉讓,都必須獲得許可。在經過四年的沉潛之後,華為在重重封鎖中生存了下來,不論產品的效能如何,在挺國貨的熱潮之下,中國的半導體供應鏈並沒有被技術封鎖擊垮,反而重新回到了擂台之上。
在東西對抗的大格局下,科技競爭的其中一個主要戰場就是半導體製程技術。由於AI與物聯網發展趨勢已勢不可擋,半導體供應鏈的安全保證成為了東西方兩大國的角力場,誰能確保發展AI科技所必需的半導體供應鏈,誰就佔有競爭主動權。因此晶片的生產確保已經可說是如同必須確保石油供應一般的戰略物資了,半導體的生產與供應保證成為了大國博弈棋盤上的重要棋子。
外資券商摩根士丹利的「亞太半導體」產業報告中指出,隨晶圓廠產能利用率下滑,半導體終端需求到2024年上半年,晶片恐將再次短缺,急單與重複下訂將再出現,半導體景氣可能呈「U型復甦」。此外,生成式AI將推動AI半導體需求成長,當前的AI產業正值基礎建設初期,未來應用層面將逐漸拓展,形成長期的需求成長驅動力。
顯然,未來的產業趨勢方向將朝向AI應用拓展已逐步形成市場共識,而更普及的AI應用也就代表了需要更多的算力與晶片。台廠AI伺服器的相關營收比重雖然不高,但成長性可期,預計在2024年也將陸續為營收貢獻提供更大的助力。
挺過高利率環境衝擊 科技業將浴火重生?
九月聯準會利率決議後,由於點陣圖顯示2024年仍將維持利率在5%以上,引發科技股估值大幅修正,十年期美債殖利率也來到了自2007年十月以來的新高4.64%。由於無風險利率定錨的上移,使得高本益比的科技股面臨極大的賣壓。此場景似乎和2000年的網路科技泡沫非常相似。同樣是未來的趨勢產業,同樣是高利率的環境,不同的是,當年網路泡沫的投機規模更大,投資人的風險控管意識更為不足,而這一次的AI熱潮仍處於設備建置的階段,且並沒有如雨後春筍般出現打著AI名號的新創公司進入資本市場。目前仍以AI伺服器的建置作為主要的投資標的,主要的投資熱點是算力的提升,而AI的直接應用服務仍相當受限。
若我們回顧2000年的利率水平最高為6.5%,而當今利率水平為5.5%,但這一次的利率上升速度較2000年更快,僅僅一年的時間就從零利率環境轉變到5%以上的高利率環境,對於企業的融資影響衝擊更大,且政府債務負擔更重,若高利率的環境維持更長久的時間,在某個環節斷裂造成金融危機的可能性就更大,但如同2000年的網路泡沫,並沒有阻止網路的發展趨勢,反而在汰弱留強的機制洗禮下,誕生了以科技股為首的新一波產業發展趨勢。
因此,我們或許可以推論,即便因為高利率的環境將造成股市的震盪,但AI與半導體應用更廣泛的發展趨勢很可能就是未來十年的科技發展主軸之一。假若真發生了如同2000年網路泡沫般的金融危機,或許更是危機入市的絕佳買點,等待市場浴火重生的時候,度過危機的公司將能搶佔更多的產業主導權。
連假後股市止跌回穩? 外資歸隊與否是關鍵!
而對於股市來說,中秋與雙十國慶的假期後,能否成功走出第三季的陰霾,進入第四季成長高峰,筆者是保持著較為樂觀的看法,由於第三季傳統本身就處於容易發生利空的時間點,股市因此休息整理,等待下一波行情的拉回實屬正常。
由於基期因素,今年第四季與明年第一季的台灣GDP有機會可呈現連續季增,在經濟轉好的情況下,股市大跌的波段趨勢出現的可能性相對較低,或許在第三季利空所形成的這些上方賣壓可透過以盤代跌逐步化解。且外資今年雖於第三季將整年的買超金額全數吐回,但股市下跌幅度有限,顯然外資倒出的籌碼已被股市中的中實戶所吸收,成為支持台股進入第四季行情以及選前行情的中間力量。後續若外資重新歸隊,台股或可重回多頭走勢。若以上假設成立,可持續挑選近期拉回較深的AI或半導體相關產業類股來關注。
期指的部分,可以留意電子期與台指期的相關強弱變化,中秋過後電子期開始強於台指期,或可推測本次拉回修正已經接近尾聲,可伺機留意波段布局機會。
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