軟銀大漲 晶片勁揚 日經開低走高
工商時報 數位編輯 2023.06.21
日股示意圖。圖／美聯社

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買盤挹注 日經晨漲
由於市場逢低買進股票，日本日經指數21日雖開低，但在軟銀以及晶片類股拉抬下。早盤結束時，日經指數收33523.53點，漲134.62點或0.4%。東證收2293.48點，漲9.63點或0.42%。
分析師指出，多頭的投資人在看到日經早盤開低之後，買入的動作相當明顯。因此，日經也持續上揚，但漲勢應該會愈來愈小。權值股的軟銀，因為市場對即將要召開的股東會期望很大，故股價也強勢表態。
個股中，軟銀大漲2.65%，晶片族群也上漲，像是愛德萬測試以及東京威力科創分別漲0.97%以及0.65%。陸客概念股中，化妝品製造業者資生堂大漲3.49%，日本航空大漲3.05%，JR東日本也漲1.52%。
路透社的短觀景氣報告指出，日本大型製造業的信心6月小幅上升，且連續第2個月都保持正成長。同時，非製造業者指數雖未再創新高，但還是在今年高點附近徘徊。
（時報資訊 時報編譯柳繼剛綜合外電）