2010-05-08 工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
LCD驅動IC封測廠頎邦科技（6147）昨（7）日公布4月營收達12.08億元，創下歷史新高紀錄，主要是受惠於4月起正式合併飛信，以及成功調漲LCD驅動IC封測價格，將黃金材料成本全數轉嫁出去。頎邦指出，第2季產能利用率仍然滿載，其中測試及薄膜覆晶（COF）基板供給吃緊。法人推估頎邦本季營收將較上季大增60％至80％。
頎邦於4月1日正式合併飛信，配合反應黃金材料成本轉嫁後的價格調整，4月營收果如預期呈現噴出走勢，單月營收達12.08億元，較3月份的8.01億元大幅增加逾5成，並創下歷史新高紀錄。累計今年1至4月營收達32.19億元，較去年同期大增2.15倍。
第2季面板廠雖然出貨略為減少，但是LCD驅動IC卻出現嚴重供給缺口，主要原因包括面板廠第1季淡季不淡，大幅去化面板廠及通路端的LCD驅動IC庫存，另外就是今年以來，8吋廠及6吋廠產能全線爆滿，包括聯詠、奇景等LCD驅動IC供應商，均面臨晶圓代工產能不足之苦。
當然，後段封測廠在過去兩年沒有大幅擴充，現在也出現產能吃緊問題。頎邦董事長吳非艱表示，第1季的需求看來有延續到第2季，且面板廠為了趕在第3季旺季前出貨，第3季訂單也有提前往第2季拉的情況，但COF基板供給缺口仍達2至3成，測試產能也嚴重不足，所以封測市場產能現在十分吃緊。
也因此，頎邦對第2季展望十分樂觀，除了與飛信間合併效應將明顯顯現，包括折舊費用降低、生產線集中、價格反應金價調漲等因素，都可望進一步推升營收成長，對於獲利也有一定程度的幫助。
法人推估第2季營收可望季增60％至80％，且因市場僅剩下頎邦及南茂兩家封測廠，產能擴增幅度有限，市場產能吃緊恐會延續到下半年。
吳非艱表示，由於市場對於下半年面板市場景氣十分看好，除了大陸市場的經濟起飛及刺激經濟方案持續進行外，全球景氣由谷底走向復甦，也帶動了歐美日等已開發國家強勁需求，所以整體來看，今年將會是個不錯的一年。