美商務部：申請晶片補助 須提交財測
工商時報 陳怡均 2023.03.28
晶片示意圖。圖／freepik

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美國商務部周一（27日）指出，半導體業者若要依照《晶片法案》（Chips Act）提出美國補貼的申請，就必須提供針對最新晶片廠的詳細營收與獲利預估，以便政府評估申請案。
《晶片法案》提供530億美元的資金為要提振美國境內半導體製造能力。擬於美國建立先進晶片廠的企業自周五起可提出申請，至於擬建造現行與成熟製程晶片設施的企業，可於6月26日開始申請。
美商務部在聲明中指出，「財務報表是進行《晶片法案》申請評估的重要一環，將用於審查計畫的可行性、財務結構、經濟報酬和風險，並且可估計《晶片法案》補助的金額、類型和條款。」