日經：戴爾計劃2024年前停用中國製晶片
工商時報 李書良 2023.01.05
圖／美聯社

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美國頻頻在科技領域對中國出手下，日媒引述三位知情人士報導指出，全球電腦大廠戴爾公司（Dell）與惠普（HP）正進行「去中化」行動，前者希望到2024年停止使用中國製造的晶片，並已通知供應商大幅減少在中國生產的其他零組件；後者也評估將生產線撤出中國的可能性。
日本經濟新聞5日報導，在中美緊張局勢令人擔憂之際，戴爾與惠普正努力進行供應鏈多元化的策略。戴爾表示，「我們不斷探索在全球範圍內推進供應鏈多元化，這對我們的客戶和我們的業務都有意義」。
另外，知情人士指出，惠普也開始對供應商進行調查，以評估將生產和組裝轉移出中國的可能性。
報導稱，當前美國緊盯中國晶片業，美國商務部2022年12月中旬宣布，將中國最大存儲晶片製造商長江存儲（YMTC）及上海微電子裝備（SMEE）在內的36家中國企業，列入「實體清單」（Entity List，俗稱貿易黑名單），這些中國企業若未得到美國商務部許可，將無法向美國供應商採購特定產品及技術。
美方同時擴大「外國直接產品規則」範圍至21個實體，令非美國公司禁止向中國企業出口包含特定數量美國技術的產品。負責出口管制的美國商務部高級官員Alan Estevez指出，這些行動建立在美國稍早前加強保障國家安全的行動，限制中國利用人工智慧、先進運算和強大的商用技術，來實行軍事現代化和侵犯人權。