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矽品華東頎邦 寫佳績
【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】 2010.04.07 03:49 am
半導體封測廠3月營收續報喜，封測大廠矽品（2325）順利回升至1月水準以上，記憶體封測廠華東（8110）也創18個月以來新高，面板驅動IC封測龍頭廠頎邦（6147）更順利改寫歷史新高。
矽品昨（6）日公布3月營收55.12億元，順利回升到1月的53.07億元以上；第一季合併營收156.89億元，年成長63.09%，但仍比去年第四季合併營收的168.1億元下滑6.67%。
本月起正式合併飛信的頎邦，昨日也公布3月合併營收高達8.01億元，不僅順利改寫單月營收歷史新高，亦優於市場預期，且比去年同期增加1.76倍。
累計頎邦第一季合併營收有20.11億元，年成長2.16倍，同樣超越去年第三季旺季的18.76億元，也創單季營收新高紀錄。
頎邦指出，3月營收遠高於以往歷史新高的6.4億元水準，主要受惠中大尺寸面板需求；目前看來，第二季需求還是很好。法人估計，頎邦4月將合併飛信，單月營收規模10億元起跳，甚至將挑戰12億元。