WiFi 6E還沒熱 高通聯發科就開搶WiFi 7 2大關鍵曝光
工商時報 蘇嘉維 2022.11.20
圖／freepik

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WiFi 6E大規模商用化僅約一年，各家晶片大廠就開始搶攻WiFi 7市場，高通（Qualcomm）、聯發科（2454）更預計明年就將搭客戶產品上市，使WiFi 6E市場都還沒炒熱，可能就將逐步退場。關鍵原因除先前半導體缺料影響之外，多數國家對WiFi 6E新增使用的6GHz仍尚未開放，且未來頻寬即便開放，用戶也可能直升速度倍數成長的WiFi 7，使WiFi 6E規格將逐步被WiFi 7取代。
全球各大晶片廠如博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、聯發科（2454）在今年都相繼推出WiFi 7晶片，雖然最快都要在明年才有望導入商用化，不過已經象徵WiFi 7前哨站已經開打，其中博通早在今年4月就已經成功獲得網通設備大廠導入，路由器廠也宣布將採用，高通則宣布小米將會採用自家WiFi 7晶片，內建在即將推出的旗艦手機當中。
不過，反觀WiFi 6E大規模商用化僅約一年，熱度卻沒有WiFi 7還高，其中關鍵原因其一在於，WiFi 6E進入大規模商用化之時，正適逢2021年的半導體供應鏈全面供給緊張態勢，使網通設備廠即便想採用並推銷給客戶，也卡在缺乏各種晶片而無法滿足客戶訂單需求的窘境。
這也讓相對較舊規格的WiFi 5及WiFi 6，因業者已經提前備貨，需求反而相當暢旺，至於WiFi 6E雖有市場話題，但卻沒有市場需求熱度。
另外，關鍵原因其二，WiFi 6E對比WiFi 6的最大不同之處在於新增了支援6GHz頻段，使多資料量在同時傳輸之時，能明顯降低WiFi延遲，不過，截至今年上半年為止，全面開放6GHz頻段的僅有北美及少數南美國家，以及沙烏地阿拉伯，除此之外幾乎都尚未開放，即便歐盟也並未釋出6GHz當中的全部頻段，使WiFi 6E在全球商用化備受阻礙。
隨著WiFi 7將有望在2023年進入商用化，全球各國亦有望逐步釋出6GHz頻段，在此情況下，即便WiFi 6E傳輸速度比WiFi 7快上兩倍，更具市場吸引力，但WiFi 6E因身不逢時，恐怕淪落為市場還沒炒熱就已經被WiFi 7取代的窘境。
高通與聯發科預計明年加入戰場 WiFi 7市場提前炒熱
高通（qualcomm）宣誓WiFi領先地位，該公司表示，WiFi 7晶片已經成功被小米引用，導入即將推出的新款智慧手機，並有望明年開始大規模商用化，開始大搶WiFi 7商機。而聯發科也不落人後，同樣預計將在明年攻入市場。兩大領頭羊已提前炒熱WiFi 7市場。
今年高通技術高峰會第三日主題為無線連接，其中高通強調自家WiFi 7技術持續在市場上領先，且WiFi 7的最高傳輸速度將達到5.8Gbps，將會是WiFi 6的兩倍以上，並明顯高於現在5G行動通訊Sub-6頻段的1Gbps，且功耗與上一代WiFi規格相比將節省30～50％，顯示高通WiFi 7技術在市場上的實力。
高通指出，自家WiFi 7晶片將導入高頻段同步多重連結（High-band simultaneous multi-lixnk）技術，能達到降低延遲及更高吞吐量等優勢，且傳輸速度有望保持在5Gbps的高檔水位。
目前高通全新的WiFi 7晶片已經確定被小米導入，在即將推出的旗艦手機當中一同問世。高通表示，小米新款旗艦機亦將會搭載全新頂級平台驍龍（Snapdragon）8 Gen 2。
法人預期，高通當前在WiFi 7市場當中主要以智慧手機平台為先行進攻目標，後續將有望挾著手機市場高市占率搶下大筆WiFi 7訂單，其他如物聯網、PC及車用等相關平台將有望隨後跟進。
無獨有偶的是聯發科早在今年初就對客戶展示WiFi 7技術，並秀出最高峰值傳輸速度30Gbps，預期傳輸速度將比WiFi 6快上2.4倍。聯發科WiFi 7解決方案正與客戶專案合作開發中，預期最快在2023年將有機會搭載終端裝置問世。
據了解，聯發科在WiFi 7市場當中將先行以Filogic 880／Filogic 380等兩款產品線進攻消費性、電信商等終端市場。目前高通、聯發科都已經對外喊出拿到WiFi 7競爭市場的入場券，在WiFi 7還未大規模商用化之前，市場已經提前被炒熱，顯示WiFi 7將可望是各大晶片廠布局的重點領域。
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