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個股:日電貿(3090)Q3末為庫存高點、Q4價格觸底,明年Q2起需求回溫
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來源:
財經刊物
發佈於 2022-11-16 19:43
個股:日電貿(3090)Q3末為庫存高點、Q4價格觸底,明年Q2起需求回溫
個股:日電貿(3090)Q3末為庫存高點、Q4價格觸底,明年Q2起需求回溫
2022/11/16 09:05 財訊快報/記者陳浩寧報導
日電貿(3090)前三季在處分陞達科技(4945)利益挹注下,前三季每股盈餘達7.58元,展望後市,日電貿指出,今年第三季末為庫存高點,預計第四季到明年第一季持續庫存去化,明年第二季起需求將逐步復甦,以車用MLCC、聚合物電容、特規品為主要動能。
日電貿以代理三星的MLCC為大宗,在MLCC方面,公司提到,今年在車用、特規品需求穩定,交期仍在30週以上,且看好後續需求,今年下半年日系廠也宣布擴產因應未來需求,預期2023年高階MLCC及車用、特殊品需求持續穩定成長,一般品回溫則要看農曆春節後市場狀況而定。
在價格方面,日電貿指出,MLCC自今年第三季起開始做產能調控,且多家大廠加速往車用發展,在庫存消化下,價格上有比較好的支撐,第四季一般品價格已經觸底,目前降價求售狀況趨緩,季度間已無大幅降價,而在車用產品則維持較長交期,整體需求、價格皆較為穩定。
而聚合物電容在今年被動元件市場需求相對穩定,日電貿表示,由於其具有高單價、高信賴性、高附加價值,今年整年度需求尚可,整體交期約16-18週,惟部分產品受到PC、消費性衰退影響,低電壓、小尺寸則在修正庫存中,但高階需求穩定,交期達40週以上。
展望後市,日電貿認為,明年第二季起需求將逐步復甦,又以車用、5G、伺服器需求為主,預估明年在PC、NB、手機等MLCC需求約成長1-3%,車用、5G、網通、資料中心等則估成長12-15%;而車用的聚合物電容更看好將有50%以上成長,也是2023-2023年各大廠持續擴產的明星產品。
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